[發明專利]架構層級功率監控優化和風險減輕技術無效
| 申請號: | 201180044095.1 | 申請日: | 2011-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN103282886A | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 阿南斯·朵巴;皮爾斯·吳;蓋瑞·歐布拉克;瑟雷許·凱迪耶拉;薩蒂許·帕德馬納班 | 申請(專利權)人: | 艾爾葛托奇普股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F9/455 | 分類號: | G06F9/455 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 架構 層級 功率 監控 優化 風險 減輕 技術 | ||
1.一種用于管理定制集成電路設計即定制IC設計中的功率的方法,包括:
a.接收定制集成電路的包括計算機可讀代碼的規格,并且生成所述計算機可讀代碼的評測數據以確定指令使用情況;
b.自動生成針對所述計算機可讀代碼獨特定制的處理器架構,其中所述處理器架構具有在IC上執行一個或多個指令的一個或多個處理塊;
c.基于所述計算機可讀代碼的評測數據來確定指令執行序列,并且重新分配或延遲所述指令序列以使操作或活動分散到處理塊從而減少熱點;以及
d.將所生成的架構綜合為半導體制造所用的所述定制集成電路的計算機可讀描述。
2.根據權利要求1所述的方法,其中,將各機器指令與硬件執行路徑相關聯,該方法還包括在數據模型中維持可能的執行路徑和相關聯的指令的記錄。
3.根據權利要求1所述的方法,其中,數據模型接收機器指令的統計評測數據,并且提取任何給定周期內的指令執行的穩態概率。
4.根據權利要求1所述的方法,其中,數據模型針對各指令執行路徑創建估計拓撲布局。
5.根據權利要求4所述的方法,其中,還包括:基于預先確定的協議使用一個或多個物理設計模型來估計布局,并且選擇物理設計建模所需的預定抽象層級。
6.根據權利要求1所述的方法,其中,數據模型將指令的執行穩態概率與執行路徑的拓撲相關聯。
7.根據權利要求6所述的方法,其中,還包括:根據所述數據模型創建布局的子區域,并且針對各子區域確定交叉的執行路徑的集合,從而產生一個或多個執行路徑概率以確定子區域權重。
8.根據權利要求7所述的方法,其中,還包括:應用子區域權重分布以估計功率熱點位置。
9.根據權利要求1所述的方法,其中,還包括:應用數據模型以識別執行路徑與功率熱點交叉的受影響指令。
10.根據權利要求9所述的方法,其中,還包括:將功率熱點區域建模為虛擬受限容量資源。
11.根據權利要求9所述的方法,其中,還包括:經由所述數據模型來將依賴于所述受限容量資源的受影響指令提供至編譯器的指令調度器。
12.根據權利要求11所述的方法,其中,指令調度器優化考慮將所述受限容量資源與一個或多個性能成本函數相結合,以針對所述IC同時優化功率/熱點和性能。
13.根據權利要求1所述的方法,其中,還包括:根據所述評測數據來生成功能塊使用情況統計數據。
14.根據權利要求13所述的方法,其中,還包括:按照時間追蹤不同處理塊的使用情況。
15.根據權利要求1所述的系統,其中,還包括:推測地關斷所述一個或多個處理塊的電源,并且在需要的情況下自動接通已關斷的處理塊的電源。
16.根據權利要求1所述的方法,其中,還包括:使用指令譯碼器來確定何時要向各電源域供給電源。
17.根據權利要求1所述的方法,其中,還包括:進行所述計算機可讀代碼的靜態評測或動態評測以確定處理塊使用情況。
18.根據權利要求1所述的方法,其中,還包括:自動生成所述定制集成電路運行所述計算機可讀代碼所用的固件或軟件開發工具包即SDK。
19.根據權利要求1所述的方法,其中,還包括:將所述計算機可讀代碼編譯成匯編代碼,鏈接所述匯編代碼以生成針對所選擇的架構的固件,并且進行所述固件的循環精確仿真。
20.一種用于管理定制集成電路設計即定制IC設計中的功率的方法,包括:
a.接收定制集成電路的包括計算機可讀代碼的規格,并且生成所述計算機可讀代碼的評測數據以確定指令使用情況;
b.自動生成針對所述計算機可讀代碼獨特定制的處理器架構,其中所述處理器架構具有一個或多個處理塊以實現一個或多個指令;
c.基于所述計算機可讀代碼的評測數據來確定指令執行序列,并且在空間上分配所述處理塊以使操作或活動分散到IC上的不同區域從而減少熱點;以及
d.將所生成的架構綜合為半導體制造所用的所述定制集成電路的計算機可讀描述。
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