[發(fā)明專(zhuān)利]用于集成電路封裝的設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201180043556.3
• 申請(qǐng)日: 2011-06-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103098205A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙映
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 美國(guó)亞德諾半導(dǎo)體公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 馮玉清

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施方案涉及電子裝置，且更特定來(lái)說(shuō)，涉及集成電路封裝。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)已開(kāi)發(fā)了具有不同封裝要求的各種集成電路（IC）。當(dāng)為特定半導(dǎo)體裝置選擇封裝類(lèi)型時(shí)考慮的封裝屬性包括（但不限于）：大小、引線(xiàn)計(jì)數(shù)、功率及熱消散、現(xiàn)場(chǎng)操作條件和成本。

IC封裝經(jīng)常被設(shè)計(jì)成使用襯底上的IC封裝與接觸墊之間的焊接接頭來(lái)附接至較大裝置的印刷電路板（PCB）或類(lèi)似接口。這樣的焊接接頭可在操作和/或處理期間經(jīng)歷不同的熱和/或機(jī)械應(yīng)力。這樣的應(yīng)力可減少封裝內(nèi)部的IC的壽命，并且最終減少包括IC的電子裝置的壽命。因此，需要提供可以有效地抵抗這樣的應(yīng)力的IC封裝設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容

在一個(gè)實(shí)施方案中，晶粒封裝包括：囊封物，其具有頂部表面和底部表面。底部表面背對(duì)頂部表面，且具有多個(gè)邊緣。封裝進(jìn)一步包括：晶粒，其嵌入于囊封物中；和引線(xiàn)框，其包括多個(gè)引線(xiàn)。引線(xiàn)的各者包括暴露通過(guò)囊封物的底部表面的邊緣的一者的暴露部分。所述暴露部分具有長(zhǎng)度。沿著囊封物的底部表面的邊緣的一者定位的至少一個(gè)暴露部分具有不同于沿著邊緣的其它暴露部分的長(zhǎng)度的長(zhǎng)度。

在另一實(shí)施方案中，一種電子裝置包括：印刷電路板（PCB），其包括形成于其上的導(dǎo)電連結(jié)區(qū)；和芯片封裝，其包括：囊封物，其具有頂部表面和底部表面，所述底部表面背對(duì)所述頂部表面且具有多個(gè)邊緣；晶粒，其嵌入于囊封物中；和引線(xiàn)框，其包括多個(gè)引線(xiàn)，所述引線(xiàn)的各者包括暴露通過(guò)囊封物的底部表面的邊緣的一者的暴露部分，所述暴露部分具有長(zhǎng)度。沿著囊封物的底部表面的邊緣的一者定位的至少一個(gè)暴露部分具有不同于沿著邊緣的其它暴露部分的長(zhǎng)度。所述裝置進(jìn)一步包括焊接接頭，其在連結(jié)區(qū)與引線(xiàn)的暴露部分之間接觸并置于其間。

在又一實(shí)施方案中，用于晶粒封裝的引線(xiàn)框包括：多個(gè)引線(xiàn)，其各者具有第一端和第二端，其中所述多個(gè)引線(xiàn)的第一端彼此對(duì)準(zhǔn)。所述引線(xiàn)的各者包括從引線(xiàn)的第一端延伸的第一部分和從第一部分的部分延伸至引線(xiàn)的第二端的第二部分，第一部分具有第一厚度，第二部分具有比第一厚度厚的第二厚度。所述引線(xiàn)的第一部分的至少一者具有不同于其它引線(xiàn)的第一部分的長(zhǎng)度的長(zhǎng)度。

附圖說(shuō)明

圖1是具有槳向下構(gòu)造的常規(guī)四方扁平無(wú)引線(xiàn)（QFN）封裝的截面。

圖2A是具有槳向上構(gòu)造和冷卻板的常規(guī)QFN封裝的截面。

圖2B是圖2A的QFN封裝的俯視圖。

圖2C是圖2A的QFN封裝的仰視圖。

圖2D是附接至印刷電路的圖2A的QFN封裝的一部分的截面，其圖示具有由應(yīng)力造成的裂縫的焊接接頭。

圖3A是根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案的具有槳向上構(gòu)造的QFN封裝的截面。

圖3B是圖3A的QFN封裝的仰視圖。

圖3C是圖3A的QFN封裝的俯視圖。

圖3D圖示形成圖3A的QFN封裝的部分制造引線(xiàn)框結(jié)構(gòu)和晶粒。

圖4A是根據(jù)另一實(shí)施方案的具有槳向上構(gòu)造，具有隅角虛設(shè)墊的QFN封裝的仰視圖。

圖4B是沿著線(xiàn)4B-4B獲取的圖4A的QFN封裝的一部分的截面。

圖5是根據(jù)另一實(shí)施方案的具有槳向下構(gòu)造，具有隅角虛設(shè)墊的QFN封裝的仰視圖。

圖6是根據(jù)另一實(shí)施方案的具有槳向下構(gòu)造的隱藏槳引線(xiàn)框芯片級(jí)封裝（LFCSP）的截面。

具體實(shí)施方式

某些實(shí)施方案的以下詳細(xì)描述呈現(xiàn)本發(fā)明的特定實(shí)施方案的不同描述。但是，可以如由權(quán)利要求書(shū)所定義和涵蓋的眾多不同方式體現(xiàn)本發(fā)明。在本描述中，參考圖，其中相似參考數(shù)字指示相同或功能上類(lèi)似的元件。

四方扁平無(wú)引線(xiàn)封裝的概述

集成電路（IC）封裝被設(shè)計(jì)成既保護(hù)IC（還稱(chēng)作“晶粒”或“芯片”）又促進(jìn)至較大電子裝置的電連接。IC封裝通常包括囊封劑、嵌入于囊封劑中的晶粒和具有引線(xiàn)的襯底（諸如至少部分嵌入于囊封劑中的引線(xiàn)框）。引線(xiàn)框可以包括晶粒所附接的晶粒槳和用作用于至外部電路的外部電連接的構(gòu)件的引線(xiàn)。晶粒通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)經(jīng)由導(dǎo)線(xiàn)接合或通過(guò)帶式自動(dòng)接合連接至引線(xiàn)。

四方扁平無(wú)引線(xiàn)（QFN）封裝較小，通常為矩形表面安裝塑料封裝。QFN封裝通常包括具有通常與封裝底部的囊封劑齊平的引線(xiàn)的平面引線(xiàn)框。引線(xiàn)可以不具有突部（單切）或具有從封裝側(cè)的非常小的突部（沖孔）。因此，因?yàn)橐€(xiàn)在封裝表面變?yōu)榻佑|，而非突出，所以QFN封裝經(jīng)常稱(chēng)作“無(wú)引線(xiàn)”。