[發明專利]用于集成電路封裝的設備

在審

• 申請號: 201180043556.3
• 申請日: 2011-06-24
• 公開（公告）號: CN103098205A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 趙映
• 申請（專利權）人: 美國亞德諾半導體公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 馮玉清

1.一種用于晶粒封裝的引線框，其包括：

多個引線，其各者具有第一端和第二端，其中所述多個引線的所述第一端彼此對準，

其中所述引線的各者包括從所述引線的所述第一端延伸的第一部分和從所述第一部分的部分延伸至所述引線的所述第二端的第二部分，所述第一部分具有第一厚度，所述第二部分具有比所述第一厚度厚的第二厚度，且

其中所述引線的所述第一部分的至少一者具有不同于所述其它引線的所述第一部分的長度的所述長度。

2.一種晶粒封裝，其包括：

囊封物，其具有頂部表面和底部表面，所述底部表面背對所述頂部表面，且具有多個邊緣；

晶粒，其嵌入于所述囊封物中；和

引線框，其包括多個引線，所述引線的各者包括暴露通過所述囊封物的所述底部表面的所述邊緣的一者的暴露部分，所述暴露部分具有長度，

其中沿著所述囊封物的所述底部表面的所述邊緣的一者定位的至少一個暴露部分具有不同于沿著所述邊緣的其它暴露部分的長度的長度。

3.根據權利要求2所述的封裝，其中所述暴露部分的底部與所述囊封物的所述底部表面齊平。

4.根據權利要求2所述的封裝，其中所述長度大致上垂直于所述邊緣延伸。

5.根據權利要求2所述的封裝，其中沿著所述邊緣定位的所述引線的所述暴露部分被分為多個群組，使得所述相同群組中的暴露部分具有彼此相同的所述長度，且使得群組中的暴露部分具有不同于不同群組中的另一暴露部分的長度。

6.根據權利要求5所述的封裝，其中所述多個群組包括沿著所述邊緣的第一群組，所述第一群組中的所述暴露部分具有第一長度，

其中所述多個群組進一步包括相鄰于沿著所述邊緣的所述第一群組的第二群組，所述第二群組中的所述暴露部分具有比所述第一長度短的第二長度，且

其中所述多個群組進一步包括相鄰于沿著所述邊緣的所述第二群組的第三群組，使得所述第二群組置于所述第三群組與所述第一群組之間，所述第三群組中的所述暴露部分具有比所述第二長度短的第三長度。

7.根據權利要求6所述的封裝，其中所述第三群組緊鄰于所述囊封物的所述底部的隅角，且其中所述第一群組處于約所述邊緣的中間部分。

8.根據權利要求7所述的封裝，其中所述第二群組和第三群組的各者被分成子群組以將所述第一群組置于其間，使得所述暴露部分沿著所述邊緣形成對稱樣式。

9.根據權利要求2所述的封裝，其中沿著所述囊封物的所述底部表面的所述邊緣的另一者定位的至少一個暴露分具有不同于沿著所述其它邊緣定位的其它暴露部分的長度的長度。

10.根據權利要求9所述的封裝，其中所述囊封物的所述底部表面的多個邊緣具有彼此相同的所述暴露部分樣式。

11.根據權利要求2所述的封裝，其進一步包括暴露通過所述底部表面的隅角的虛設墊。

12.根據權利要求2所述的封裝，其進一步包括附接至所述晶粒并且暴露通過所述頂部表面的熱槳。

13.根據權利要求2所述的封裝，其進一步包括附接至所述晶粒并且暴露通過所述底部表面的熱槳。

14.根據權利要求2所述的封裝，其進一步包括附接至所述晶粒并且嵌入于所述囊封物中的熱槳。

15.根據權利要求2所述的封裝，其中所述晶粒封裝包括四方扁平無引線（QFN）封裝。

16.根據權利要求2所述的封裝，其中所述晶粒包括所述囊封物內的集成電路或微機電系統（MEMS）裝置。

17.根據權利要求2所述的封裝，其中所述引線的各者進一步包括嵌入于所述囊封物中的內部部分，且其中所述內部部分具有比所述暴露部分的所述厚度厚的厚度。