[發明專利]差分信號傳輸電路及其制造方法

有效

• 申請號: 201180042145.2
• 申請日: 2011-05-18
• 公開（公告）號: CN103098560A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 渡邊裕人
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

技術領域

本發明涉及利用半加成法在雙面可撓性印刷基板的絕緣層上形成的差分信號傳輸電路及其制造方法。

背景技術

近些年的高速信號傳輸技術多應用使用一對信號線來傳輸數據的差分信號傳輸技術。差分信號傳輸利用構成差分信號傳輸電路的兩條信號線傳輸相互逆相位的信號，因此與單端傳輸相比，抗噪性優良，能夠以小信號振幅高速地傳輸數據。

對于這樣的差分信號傳輸而言，根據各種規格來確定其電路上的特性阻抗（差分阻抗）Zdiff。該差分阻抗Zdiff例如根據兩條信號線間的距離、電路寬度、信號線與接地（GND）線之間的距離、隔著絕緣層形成于與信號線相反側的面的電路與信號線之間的距離等各種要素來求取。

而且，對于差分信號傳輸而言，例如為了伴隨攜帶信息終端的小型化、傳輸的數據量的增加等反而要進一步提高抗噪性等，一般希望挨近地配置構成差分信號傳輸電路的兩條信號線。

即，通過挨近地配置兩條信號線，能夠形成為由流過一信號線的電流產生的磁力線的大部分中止于另一信號線那樣的封閉系統，從而能夠提高對來自外部的噪聲的抗性。另外，該情況下，優選兩條信號線的厚度盡量保持恒定。這是由于若兩條信號線的厚度不同，則會破壞傳輸路的對稱性，兩信號線的差分信號被變換為共模噪聲，產生電磁波的輻射或誤動作。

在此，在欲利用可撓性印刷基板形成差分信號傳輸電路的情況下，由于是基膜（絕緣層）的厚度與剛性基板的基礎基材的厚度相比非常薄的構造，因此因隔著絕緣層形成在表面背面兩面的導體間耦合而產生的電容C增加而差分阻抗Zdiff降低。

因此，為了確保根據規格規定的差分阻抗Zdiff，需要設定與剛性基板的設計條件相比差分阻抗Zdiff增加那樣的設計條件。為了利用可撓性印刷基板的差分信號傳輸電路來增大差分阻抗Zdiff，有如下的方法。

即，可以利用（1）使兩條信號線的電路寬度變窄，（2）擴展兩條信號線的間隔，（3）擴展信號線與GND線之間的距離中的任意一種方法。

另一方面，近些年，利用半加成法形成這種差分信號傳輸電路的情況正在增加。半加成法是例如利用無電鍍在對表面進行了粗糙化處理的基膜上形成了晶種層后，形成鍍敷抗蝕劑并施以電鍍，除去鍍敷抗蝕劑與晶種層來形成電路圖案的方法，多用于精度良好地形成微小電路的情況。

但是，在使用了半加成法的情況下，在晶種層上生長鍍敷層的過程中，由于形成的布線寬度的差異而使電流密度產生偏差，對于鍍敷層而言，存在寬闊的地方形成得厚，狹窄的地方形成得薄的趨勢，從而存在使布線層的厚度產生偏差這一不良情況。

為了避免這樣的不良情況，公知有欲在構成差分信號傳輸電路的電路圖案附近形成虛設圖案來抑制電鍍時的電流密度的偏差，從而使電路厚度恒定地形成差分信號傳輸電路的方法（例如，下述專利文獻1以及2參照）。

專利文獻1：日本特開2000－323525號公報

專利文獻2：日本特開2007－149737號公報

然而，上述的專利文獻1和2所公開的以往的方法需要在電路圖案的附近形成虛設圖案。因此，對電路設計產生較大的制約，并且會產生下述問題，即如上述（1）那樣越使電路圖案微細化，在半加成法中即使形成了虛設圖案也越難抑制電路厚度的偏差。

另外，在半加成法中還存在下述趨勢，即信號線越遠離電路寬度寬的GND（接地）線，電流密度越小，膜厚越薄，偏差也越大。因此，如上述（3）那樣，使信號線遠離GND線的方法會越來越增加信號線的電路厚度的偏差趨勢。

進而，對于上述（2）的情況而言，信號線間的耦合變弱而耐噪性降低。

這樣，在利用半加成法的可撓性印刷基板上的差分信號傳輸電路的制造存在下述問題，即很難抑制在電鍍時集中于信號線的電流密度的偏差來使電路厚度穩定化而確保所要求的差分阻抗特性、抗噪性。

發明內容

本發明鑒于上述的問題點而提出，目的在于提供差分信號傳輸電路及其制造方法，該差分信號傳輸電路利用半加成法在雙面可撓性印刷基板上形成，能夠使電路厚度恒定，并且能夠確保所希望的差分阻抗特性以及抗噪性。