[發明專利]差分信號傳輸電路及其制造方法

有效

• 申請號: 201180042145.2
• 申請日: 2011-05-18
• 公開（公告）號: CN103098560A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 渡邊裕人
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

1.一種差分信號傳輸電路，其特征在于，由雙面可撓性印刷基板構成，該雙面可撓性印刷基板具有：

絕緣層；

并列設置在該絕緣層的一面的兩條信號線；

在所述絕緣層的一面上且在所述兩條信號線的外側分別形成的接地線；以及

形成在所述絕緣層的另一面的布線層，

所述信號線、接地線以及布線層通過半加成法形成在所述絕緣層上，

所述信號線以及接地線被形成為所述兩條信號線間的距離S大于所述信號線與接地線之間的距離D。

2.根據權利要求1所述的差分信號傳輸電路，其特征在于，

所述距離S與所述距離D的關系為2D＜S。

3.根據權利要求1或者2所述的差分信號傳輸電路，其特征在于，

所述距離D為5μm～60μm。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的差分信號傳輸電路，其特征在于，

所述絕緣層的厚度被形成為10μm～30μm。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的差分信號傳輸電路，其特征在于，

所述兩條信號線的厚度之差在0.8μm以內。

6.一種差分信號傳輸電路的制造方法，是由利用半加成法在絕緣層的一面形成并列設置的兩條信號線和位于兩條信號線的外側的接地線、在另一面形成布線層的雙面可撓性印刷基板構成的差分信號傳輸電路的制造方法，其特征在于，

在所述絕緣層的雙面形成導電性的晶種層，

在所述晶種層之上，按照所述兩條信號線間的距離S大于所述信號線與接地線之間的距離D的方式形成鍍敷抗蝕劑圖案，

利用電鍍在未在上方形成所述鍍敷抗蝕劑的晶種層上形成鍍敷層，

除去所述鍍敷抗蝕劑以及所述鍍敷抗蝕劑的下方的晶種層。