[發明專利]水反應性Al復合材料、水反應性Al噴鍍膜、該Al噴鍍膜的制造方法及成膜室用構成構件

有效

• 申請號: 201180041807.4
• 申請日: 2011-08-12
• 公開（公告）號: CN103228814A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 門脅豐;齋藤朋子;蟲明克彥
• 申請（專利權）人: 株式會社愛發科
• 主分類號: C23C4/06
• 分類號: C23C4/06;C22C21/00;C23C14/00;C23C16/44
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 賈成功

技術領域

本發明涉及水反應性Al復合材料、水反應性Al噴鍍膜、該Al噴鍍膜的制造方法及成膜室用構成構件，特別是涉及在Al中添加In、Si及Ti了的水反應性Al復合材料、由該水反應性Al復合材料構成的水反應性Al噴鍍膜、該Al噴鍍膜的制造方法及用該Al噴鍍膜覆蓋了的成膜室用構成構件。

背景技術

在用于通過濺射法、真空蒸鍍法、離子鍍敷法、CVD法等形成薄膜的成膜裝置中，在該裝置內設置的成膜室用構成構件上，不可避免地附著成膜工藝中由成膜材料構成的金屬或金屬化合物的膜。作為該成膜室用構成構件，例如可以舉出用于防止膜在基板以外的真空容器內部附著膜的防粘板、開閉器、為了僅在基板的規定部位進行成膜而使用的掩模、基板運送用托架等。在成膜工藝中，這些構件上也附著與作為目標的薄膜(在基板上應該形成的薄膜)相同組成的膜。這些構件，通常附著膜的除膜后可反復使用。

這些成膜室用構成構件上不可避免地附著的膜，隨著成膜工藝的作業時間而變厚。這樣的附著膜，由于其內部應力、由反復的熱過程引起的應力，從成膜室用構成構件形成顆粒而剝離，附著在基板上，成為膜缺陷的產生原因。因此，對于成膜室用構成構件而言，定期進行以下的循環：在附著膜未剝離的階段，從成膜裝置拆下、清洗而將附著膜除膜，其后進行表面加工，進行再使用。

作為成膜材料，例如，在使用Al、Mo、Ti、Cu、Ag、Au、Pt、Rh、Ru、Ir、Ta、W、Nb、Zr、Re、Ni、Cr、V、Li、Co、Pd、Nd、In及Se等的貴金屬、這些金屬的合金以及ITO、ZnO、PZT及TiO₂等的氧化物的情況下，要求不提供向基板上的膜的形成、回收在基板以外的構成構件上附著了的金屬、同時重復利用構成構件的處理技術的確立。

例如，為了防止在成膜裝置中成膜材料向基板以外的裝置內壁、各成膜室用構成構件等附著而使用的防粘板的情況下，現狀是將成膜時附著了的附著物除膜后再利用。作為該附著物的除膜法，一般進行噴砂法、利用酸或堿的濕式蝕刻法、利用由過氧化氫引起的氫脆性的除膜法，進而利用了電解的除膜法。這種情況下，在實施附著物的除膜處理時，由于防粘板等也不少地溶解而受到損傷，因此再利用次數有限。因此，希望使防粘板等的損傷盡量少的這樣的除膜法的開發。

如果在上述噴砂法產生的砂屑中的、另外在酸或堿處理等的藥液處理中產生的廢液中的除膜了的附著膜的濃度低，則貴金屬的回收費用變高，收支不合算。在這樣的情況下，現狀是作為廢棄物處理。

在上述藥液處理中，還由于不僅藥液本身的費用高，而且用完的藥液的處理費用也高，另外，從防止環境污染的方面考慮，也希望盡量減少藥液的使用量。進而，由于如果進行如上所述的藥液處理，則從防粘板除膜了的成膜材料改性為新的化學物質，因此僅將成膜材料從除膜了的附著物回收進一步追加費用。因此，現狀是僅與回收成本相平衡的單獨成膜材料作為回收對象。

除了如上所述的附著膜的除膜法以外，已知在具備用由水反應性Al復合材料構成的Al膜被覆了的構成構件的裝置內實施成膜工藝，所述Al復合材料具有在水分存在的氣氛中能反應而溶解的性質，通過Al膜的反應·溶解而使成膜中附著了的膜除去·分離，從該被除膜了的附著膜回收成膜材料的貴金屬的技術(例如參照專利文獻1)。該水反應性Al復合材料，由Al或者Al合金和In、Sn、In及Sn的組合、或這些材料的合金構成。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開2005-256063號公報(權利要求書)

發明內容

發明要解決的課題

本發明的課題在于解決上述的以往技術的問題點，提供在水分存在的氣氛中反應而能溶解的添加了In、Si及Ti的Al復合材料、由該Al復合材料構成的Al噴鍍膜、該Al噴鍍膜的制造方法及用該Al噴鍍膜覆蓋了的成膜室用構成構件。

本發明的水反應性Al復合材料的特征在于，在Al中，以Al基準計，添加2.0～3.5wt％、優選2.5～3.0wt％的In；0.2～0.5wt％的Si；0.13～0.25wt％、優選0.15～0.25wt％、進一步優選0.17～0.23wt％的Ti而成。

Al復合材料通過具有這樣的構成，由這些材料得到的Al噴鍍膜，在水分存在的氣氛中容易進行反應、產生氫而溶解。