[發(fā)明專利]發(fā)光裝置的制造方法、發(fā)光裝置及反射體無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201180037501.1 | 申請日: | 2011-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN103069594A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 田口吉昭;竹田康之;青藤宏光 | 申請(專利權(quán))人: | 寶理塑料株式會社 |
| 主分類號: | H01L33/60 | 分類號: | H01L33/60;C08K3/00;C08L67/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發(fā)光 裝置 制造 方法 反射 | ||
1.一種發(fā)光裝置的制造方法,所述發(fā)光裝置具備電路基板、在電路基板上安裝的發(fā)光元件、和以包圍發(fā)光元件的方式在所述電路基板上配置的反射體,且所述反射體具有用于使來自發(fā)光元件的光向期望的方向反射的傾斜面,
所述制造方法包括如下工序:
反射體制造工序,由液晶性樹脂組合物制造反射體;
金屬層形成工序,對于由所述反射體制造工序得到的反射體的表面形成金屬層;
發(fā)光元件安裝工序,在電路基板上安裝發(fā)光元件;以及,
反射體配置工序,在所述電路基板上配置反射體,其中,
所述反射體制造工序是以所述反射體的表面粗糙度Ra和用于制造所述反射體的模具的內(nèi)壁面的與所述傾斜面對應位置的表面粗糙度Ra之差(ΔRa)在0.1mm以下的方式制造反射體的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置的制造方法,其中,所述差(ΔRa)在0.03mm以下。
3.一種發(fā)光裝置,其具備:
電路基板、
在電路基板上安裝的發(fā)光元件、
以包圍發(fā)光元件的方式在所述電路基板上配置的反射體,
所述反射體含有液晶性樹脂和平均一次粒徑在15μm以下的無機填料,
在所述反射體的表面配置有金屬層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置,其中,所述無機填料為片狀填料和/或粉粒狀填料。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置,其中,所述無機填料為平均一次粒徑在0.7μm以下的硅石。
6.根據(jù)權(quán)利要求3~5中的任一項所述的發(fā)光裝置,其中,所述無機填料的含量相對于100質(zhì)量份所述液晶性樹脂為5質(zhì)量份以上且70質(zhì)量份以下。
7.一種反射體,其含有液晶性樹脂和平均一次粒徑在15μm以下的無機填料、且在表面具備金屬層。
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