[發(fā)明專利]發(fā)光裝置的制造方法、發(fā)光裝置及反射體無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201180037501.1 | 申請日: | 2011-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN103069594A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田口吉昭;竹田康之;青藤宏光 | 申請(專利權(quán))人: | 寶理塑料株式會社 |
| 主分類號: | H01L33/60 | 分類號: | H01L33/60;C08K3/00;C08L67/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 裝置 制造 方法 反射 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及發(fā)光裝置的制造方法、發(fā)光裝置及反射體。
背景技術(shù)
目前,已知安裝有發(fā)光元件的發(fā)光裝置(例如參照專利文獻1)。上述專利文獻1所記載的發(fā)光裝置具備安裝有作為光源的LED(Light?Emitting?Diode:發(fā)光二極管)元件(發(fā)光元件)的電路基板、和用于反射源自設(shè)置在印刷基板上的LED元件的光的反射體(反射器)。在專利文獻1所記載的發(fā)光裝置中,反射體是由金屬材料構(gòu)成的、通過樹脂粘接劑固定在電路基板上。
然而,近年來要求發(fā)光裝置的薄型化、小型化。即、要求反射體也小型化、輕量化。但是,如上所述,目前的反射體由金屬材料構(gòu)成,難以簡單地小型化、輕量化。因此,如專利文獻2所記載的那樣,考慮制造由樹脂材料形成的反射體。由于樹脂材料具有成型容易等特征,因此認為可以容易地制造小型化、輕量化的反射體。
在專利文獻2中記載了以熱固化性樹脂為原料制造反射體的方案。然而,專利文獻2所記載的反射體存在固化收縮而導(dǎo)致尺寸不穩(wěn)定的問題。此外,即使在使用熱塑性樹脂的情況下,由于成型后的冷卻會導(dǎo)致樹脂收縮,因此與使用熱固化性樹脂的情況同樣地存在產(chǎn)生無法得到尺寸穩(wěn)定的反射體的問題的傾向。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2010-80723號公報
專利文獻2:日本特開2001-24233號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
作為成型后的收縮率小的樹脂,已知有液晶性樹脂。考慮以液晶性樹脂為原料成型反射體,通過在該成型體表面形成金屬層而得到尺寸穩(wěn)定的反射體。
然而,在發(fā)光裝置的制造工序中,反射體被暴露于高溫中。因此,在使用液晶性樹脂作為反射體的原料的情況下,需要在液晶性樹脂中添加無機填料以提高耐熱性。
但是,若為了提高耐熱性而以在液晶性樹脂中配混無機填料而成的樹脂組合物為原料制造反射體,則反射體的表面會粗糙。若反射體的表面粗糙,則不能在反射體上平滑地形成用于反射來自LED元件的光的金屬層。其結(jié)果,反射體不能效率良好地反射來自LED元件的光。
本發(fā)明是為了解決以上問題而成的,其目的在于提供使用在液晶性樹脂中配混無機填料而成的液晶性樹脂組合物的、表面平滑的反射體及制造該反射體的方法。
用于解決問題的方案
本發(fā)明人等為了解決上述問題而進行了反復(fù)深入的研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn),若以反射體的表面粗糙度Ra和用于制造反射體的模具的內(nèi)壁面的表面粗糙度Ra之差(ΔRa)在0.1mm以下的方式制造反射體,則可以解決上述問題,從而完成了本發(fā)明。更具體而言,本發(fā)明提供以下技術(shù)方案。
(1)一種發(fā)光裝置的制造方法,所述發(fā)光裝置具備電路基板、在電路基板上安裝的發(fā)光元件、和以包圍發(fā)光元件的方式在前述電路基板上配置的反射體,且前述反射體具有用于使來自發(fā)光元件的光向期望的方向反射的傾斜面,所述制造方法包括如下工序:反射體制造工序,由液晶性樹脂組合物制造反射體;金屬層形成工序,對于由前述反射體制造工序得到的反射體的前述傾斜面形成金屬層;發(fā)光元件安裝工序,在電路基板上安裝發(fā)光元件;以及,反射體配置工序,在前述電路基板上配置反射體,其中,前述反射體制造工序是以反射體的表面粗糙度Ra和用于制造前述反射體的模具的內(nèi)壁面的表面粗糙度Ra之差(ΔRa)在0.1mm以下的方式制造反射體的工序。
(2)根據(jù)(1)所述的發(fā)光裝置的制造方法,其中,前述差(ΔRa)在0.03mm以下。
(3)一種發(fā)光裝置,其具備:電路基板、在電路基板上安裝的發(fā)光元件、以包圍發(fā)光元件的方式在前述電路基板上配置的反射體,前述反射體含有液晶性樹脂和平均一次粒徑在15μm以下的無機填料,在前述反射體的表面配置有金屬層。
(4)根據(jù)(3)所述的發(fā)光裝置,其中,前述無機填料為片狀填料和/或粉粒狀填料。
(5)根據(jù)(3)所述的發(fā)光裝置,其中,前述無機填料為平均一次粒徑在0.7μm以下的硅石。
(6)根據(jù)(3)~(5)中的任一項所述的發(fā)光裝置,其中,前述無機填料的含量相對于100質(zhì)量份前述液晶性樹脂為5質(zhì)量份以上且70質(zhì)量份以下。
(7)一種反射體,其含有液晶性樹脂和平均一次粒徑在15μm以下的無機填料、且在表面具備金屬層。
發(fā)明的效果
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