[發明專利]液處理裝置和液處理方法有效
| 申請號: | 201180034562.2 | 申請日: | 2011-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN102986003A | 公開(公告)日: | 2013-03-20 |
| 發明(設計)人: | 瀧口靖史;山本太郎;山畑努;藤本昭浩;藤村浩二 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B05C11/08;B05D1/26;B05D1/40;G03F7/30 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
1.一種液處理裝置,其特征在于,包括:
并排的第一處理區域和第二處理區域,用于水平配置各個基板并利用來自噴嘴的藥液來進行處理;
第一單獨噴嘴和第二單獨噴嘴,分別對應于所述第一處理區域和第二處理區域單獨設置,將藥液供給至基板的整個表面;
第一單獨噴嘴搬送機構和第二單獨噴嘴搬送機構,用于在待機位置和各處理區域的藥液排出位置之間分別搬送所述第一單獨噴嘴和第二單獨噴嘴;
共用噴嘴,被所述第一處理區域和第二處理區域共同使用于將藥液供給至所述基板;
共用噴嘴搬送機構,在待機位置、所述第一處理區域的藥液排出位置和所述第二區域的藥液排出位置之間搬送所述共用噴嘴;和
控制部,控制第一單獨噴嘴搬送機構、第二單獨噴嘴搬送機構和共用噴嘴搬送機構,
所述控制部控制各噴嘴搬送機構,使得所述共用噴嘴被約束在各處理區域的時間比所述單獨噴嘴被約束在各處理區域的時間短。
2.如權利要求1所述的液處理裝置,其特征在于:
所述共用噴嘴的待機位置在俯視的情況下被設置在所述第一處理區域和第二處理區域之間。
3.如權利要求1所述的液處理裝置,其特征在于:
從共用噴嘴和單獨噴嘴排出的藥液為顯影液,
供給顯影液的方法在共用噴嘴和單獨噴嘴之間不同。
4.如權利要求3所述的液處理裝置,其特征在于:
共用噴嘴具有跨覆蓋基板的寬度的長度而形成的排出口,該共用噴嘴一邊從基板的一端貫穿移動至另一端,一邊從所述排出口對基板供給顯影液。
5.如權利要求3所述的液處理裝置,其特征在于:
所述單獨噴嘴用于一邊使基板旋轉一邊使藥液的排出位置從基板的周緣移動至中心部,之后將藥液供給至基板的中心部。
6.如權利要求1所述的液處理裝置,其特征在于:
作為所述共用噴嘴,具有排出相互不同種類的藥液的多個共用噴嘴。
7.如權利要求1所述的液處理裝置,其特征在于:
所述共用噴嘴、第一單獨噴嘴和第二單獨噴嘴能夠沿著第一處理區域和第二處理區域的排列方向移動。
8.一種液處理方法,在并排的各個第一處理區域和第二處理區域中水平配置基板,并利用來自噴嘴的藥液進行處理,所述液處理方法的特征在于,包括:
將一個批次的多個基板一個一個交替地搬入至第一處理區域和第二處理區域;
將對應于所述第一處理區域單獨設置的第一單獨噴嘴從待機位置搬送至所述第一處理區域的藥液排出位置,將藥液供給至所述一個批次的一個基板的整個表面來進行處理;
將對應于所述第二處理區域單獨設置的第二單獨噴嘴搬送至所述第二處理區域的藥液排出位置,將藥液供給至所述一個批次的另外的基板的整個表面來進行處理;
將另一個批次的多個基板一個一個交替地搬入至所述第一處理區域和第二處理區域;
將被所述第一處理區域和所述第二處理區域共同使用的共用噴嘴從待機位置搬送至第一處理區域的藥液排出位置,將藥液供給至所述另一個批次的一個基板;和
將所述共用噴嘴搬送至所述第二處理區域的藥液排出位置,將藥液供給至所述另一個批次的另外的基板,
所述共用噴嘴被約束在各處理區域的時間比所述單獨噴嘴被約束在各處理區域的時間短。
9.如權利要求8所述的液處理方法,其特征在于:
所述共用噴嘴的待機位置在俯視的情況下被設置在所述第一處理區域和第二處理區域之間。
10.如權利要求8所述的液處理方法,其特征在于:
從共用噴嘴和單獨噴嘴排出的藥液為顯影液,
供給顯影液的方法在共用噴嘴和單獨噴嘴之間不同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





