[發(fā)明專利]熒光X射線分析裝置及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201180031886.0 | 申請日: | 2011-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN102959387A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 喜多廣明;小林寬 | 申請(專利權)人: | 株式會社理學 |
| 主分類號: | G01N23/223 | 分類號: | G01N23/223 |
| 代理公司: | 北京三幸商標專利事務所 11216 | 代理人: | 劉激揚 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熒光 射線 分析 裝置 方法 | ||
相關申請
本申請要求申請日為2010年7月2日、申請?zhí)枮槿毡咎卦?010-151828號申請的優(yōu)先權,通過參照其整體,作為本申請的一部分而進行引用。
技術領域
本發(fā)明關于一種裝置及方法,其在具有結(jié)晶構造的試樣的熒光X射線分析中,能容易將入射在檢測器的特定波長的衍射X射線的強度抑制在最低限度,來進行正確的分析。該結(jié)晶構造為:用于半導體電路元件的單晶晶圓(單晶硅晶圓、單晶鎵砷晶圓等)、或在單晶硅晶圓的測定面整個區(qū)域附著有電極膜等所構成的監(jiān)控晶圓之類的結(jié)晶構造。
背景技術
目前,例如在硅晶圓的表面層的分析中,對試樣表面照射一次X射線,來檢測并分析從試樣表面所產(chǎn)生的二次X射線的強度。在對單晶硅晶圓的測定面局部地形成鋁(Al)、硅(Si)以及銅(Cu)所組成的配線膜而構成的半導體基板中,進行其配線膜的膜厚、成分濃度等品質(zhì)檢查的情形,一般是使用如下的熒光X射線分析裝置,其經(jīng)由與該半導體基板同樣的工序,以在單晶硅晶圓的測定面整個區(qū)域附著配線膜而構成的監(jiān)控晶圓為試樣,對該試樣照射一次X射線,來檢測并分析從試樣產(chǎn)生的二次X射線。
有一種熒光X射線分析方法,在試樣的熒光X射線分析之前,使試樣繞著試樣上的既定點旋轉(zhuǎn)180°(度)以上,并且對該試樣照射一次X射線,來檢測從試樣所產(chǎn)生的含有熒光X射線及衍射X射線的二次X射線,將試樣定位于所取得的二次X射線強度顯示為最小值的旋轉(zhuǎn)方向位置,在此狀態(tài)下,令試樣在平行于其測定面的面內(nèi)互相垂直的XY方向移動,來進行試樣的測定面整個區(qū)域的分析(專利文獻1)。另外,有一種全反射熒光X射線分析裝置,其具有:試樣臺,固定具有結(jié)晶構造的試樣;X射線源,對試樣照射一次X射線;檢測器,入射有從試樣產(chǎn)生的二次X射線;平行移動機構,使試樣臺移動,以對試樣表面的任意位置照射一次X射線;旋轉(zhuǎn)機構,以垂直于試樣表面的軸為中心使試樣臺旋轉(zhuǎn);以及控制機構,用以控制旋轉(zhuǎn)機構,以將試樣設定為:在試樣產(chǎn)生衍射而入射至檢測器的衍射X射線的強度總和為既定值以下,如此,位于通過理論計算所求得的最佳試樣旋轉(zhuǎn)角度范圍內(nèi)(專利文獻2)。
[現(xiàn)有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本特開平5-126768號公報
專利文獻2:日本特開平10-282022號公報
發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明要解決的問題]
在專利文獻1所公開的熒光X射線分析方法中,因為對結(jié)晶構造為180°旋轉(zhuǎn)對稱的試樣進行測定,所以將試樣定位于二次X射線強度顯示為最小值的旋轉(zhuǎn)角度,來測定試樣的右半側(cè)的區(qū)域,然后,使試樣旋轉(zhuǎn)180°來將試樣的左半側(cè)的區(qū)域設定成右半側(cè)的區(qū)域,以測定試樣的整個區(qū)域。可是,在此方法中,為設定成二次X射線強度顯示為最小值的試樣的旋轉(zhuǎn)角度、和與該角度呈180°對稱的角度的雙方向,而無法設定成其他的旋轉(zhuǎn)角度。因此,在如圖7所示的結(jié)晶構造并非旋轉(zhuǎn)對稱的試樣的情形,若在測定試樣的右半側(cè)的區(qū)域之后,使試樣旋轉(zhuǎn)180°來將試樣的左半側(cè)的區(qū)域設定成右半側(cè)的區(qū)域,以測定試樣,則因為無法回避衍射X射線,所以無法進行高精度的分析。另外,作為回避衍射X射線的回避角度,二次X射線強度顯示最小值的角度并非必然是最佳角度,即使如此,也無法進行高精度的分析。
在專利文獻2所公開的全反射熒光X射線分析裝置中,將試樣設定在通過理論計算而令衍射X射線的強度總和為既定值以下的最佳旋轉(zhuǎn)角度范圍。可是,有關在照射一次X射線時從試樣產(chǎn)生的二次X射線的衍射圖案,在裝置實際檢測到的衍射圖案與理論計算的衍射圖案并非一定一致,從而無法進行高精度的分析。在此,試樣的旋轉(zhuǎn)角度與在該旋轉(zhuǎn)角度中從試樣產(chǎn)生的二次X射線的強度相對應的圖,被稱為衍射圖案。
因此,本發(fā)明為鑒于上述已知問題所制成,目的在于提供一種熒光X射線分析裝置及方法,其通過不具有寬大的設置空間的緊湊裝置,無論是結(jié)晶構造為旋轉(zhuǎn)對稱的試樣,還是結(jié)晶構造并非旋轉(zhuǎn)對稱的試樣,均可簡單地進行高精度的分析。
[解決問題的技術手段]
為了達成上述目的,本發(fā)明的熒光X射線分析裝置包括:
試樣臺,載置具有結(jié)晶構造的試樣;
X射線源,對試樣照射一次X射線;
檢測機構,檢測從試樣產(chǎn)生的二次X射線;
旋轉(zhuǎn)機構,使該試樣臺以垂直于試樣測定面的軸為中心旋轉(zhuǎn);
平行移動機構,在該旋轉(zhuǎn)機構停止的狀態(tài)下,使該試樣臺平行移動,以使一次X射線照射在試樣測定面的一半的任意位置;
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