[發明專利]片式熱敏電阻及其制造方法

有效

• 申請號: 201180031131.0
• 申請日: 2011-06-21
• 公開（公告）號: CN102971808A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 齋藤洋;山田孝樹;土田大祐
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

1.一種片式熱敏電阻，其特征在于：

具備：

熱敏電阻部，由以金屬氧化物為主成分的陶瓷構成；

一對復合部，由包含金屬和金屬氧化物的復合材料構成，并且以將所述熱敏電阻部夾在中間的方式配置；以及

外部電極，在通過包含所述熱敏電阻部和所述一對復合部而構成的大致長方體形狀的素體的長邊方向的兩端形成，并分別連接于所述一對復合部。

2.如權利要求1所述的片式熱敏電阻，其特征在于：

所述外部電極分別以覆蓋所述素體的長邊方向上的各端面的方式形成。

3.如權利要求1或2所述的片式熱敏電阻，其特征在于：

所述外部電極分別以在沿著所述素體的長邊方向延伸的至少一個側面上彼此相對的方式形成。

4.如權利要求1~3中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特征在于：

所述熱敏電阻部以所述一對復合部的相對方向為層疊方向的方式層狀地形成。

5.如權利要求1~4中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特征在于：

所述一對復合部分別以所述一對復合部的相對方向為層疊方向的方式層狀地形成。

6.如權利要求1~5中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特征在于：

所述熱敏電阻部在其兩側以大致整個面與所述一對復合部相連接。

7.如權利要求1~6中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特征在于：

所述熱敏電阻部由具有負特性的熱敏電阻元件構成，

所述一對復合部的相對方向上的所述熱敏電阻部的厚度為所述素體的長邊方向的長度的0.01倍~0.8倍之間的任一長度。

8.如權利要求1~7中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特征在于：

所述復合材料是金屬分散在金屬氧化物中或者金屬氧化物分散在金屬中的材料。

9.如權利要求1~8中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特征在于：

在所述一對復合部的各個中，通過所述復合材料中的金屬，在所述外部電極與所述熱敏電阻部之間形成導通路。

10.如權利要求1~9中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特征在于：

所述外部電極由電鍍形成。

11.如權利要求1~10中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特征在于：

在所述素體的外表面中的至少所述熱敏電阻部所涉及的區域，形成有絕緣層。

12.如權利要求1~10中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特征在于：

所述外部電極通過在構成所述素體的一部分的所述復合部上直接鍍敷金屬而形成。

13.如權利要求1~12中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特征在于：

所述外部電極以覆蓋構成所述素體的一部分的所述復合部的外表面的大致整個面的方式形成。

14.如權利要求1~13中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特征在于：

所述外部電極以不覆蓋構成所述素體的一部分的所述熱敏電阻部的方式形成。

15.一種片式熱敏電阻的制造方法，其特征在于：

具備：

準備由以金屬氧化物為主成分的陶瓷構成的熱敏電阻層的工序；

準備由包含金屬和金屬氧化物的復合材料構成的復合層的工序；

以在所述復合層之間夾持著規定數量的所述熱敏電阻層的方式，層疊所述熱敏電阻層和所述復合層而得到層疊體的工序；

切斷所述層疊體而取得多個素體的工序；以及

以所述熱敏電阻層和所述復合層的層疊方向為相對方向的方式，在所述素體的兩端形成外部電極的工序。