[發明專利]片式熱敏電阻及其制造方法

有效

• 申請號: 201180031131.0
• 申請日: 2011-06-21
• 公開（公告）號: CN102971808A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 齋藤洋;山田孝樹;土田大祐
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

技術領域

本發明涉及片式熱敏電阻及其制造方法。

背景技術

在以Mn、Co、Ni的金屬氧化物等為主成分的熱敏電阻素體的兩端部形成外部電極的片式熱敏電阻一直以來為人們所知（例如參照專利文獻1）。在這樣的片式熱敏電阻中，由熱敏電阻素體的固有電阻和在其兩端形成的外部電極間的距離決定了片式熱敏電阻整體的電阻值。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平10-116704號公報

專利文獻2：日本特開2009-59755號公報

發明內容

發明所要解決的問題

然而，在這樣構成的片式熱敏電阻中，片式熱敏電阻整體的電阻值根據熱敏電阻素體的固有電阻或外部電極間的距離及其形狀這樣的多個要素而變化，因而在想要得到所期望的電阻值的情況下，必須考慮多個要素，有時難以將片式熱敏電阻的電阻值調整到所期望的值。特別地，當片式熱敏電阻為0402（長0.4mm×高0.2mm×寬0.2mm）這樣的極小尺寸時，存在難以將外部電極間的距離等控制在所期望的值而進一步難以將片式熱敏電阻的電阻值調整到所期望的值的問題。

本發明的目的在于提供一種能夠容易地進行電阻值的調整的片式熱敏電阻及其制造方法。

解決問題的技術手段

為了解決上述技術問題，本發明所涉及的片式熱敏電阻具備：熱敏電阻部，由以金屬氧化物為主成分的陶瓷構成；一對復合部，由包含金屬和金屬氧化物的復合材料構成且以將熱敏電阻部夾在中間的方式配置；以及外部電極，在通過包含熱敏電阻部和一對復合部而構成的大致長方體形狀的素體的長邊方向的兩端形成，并分別連接于一對復合部。

在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，成為這樣的結構：一對復合部以夾持熱敏電阻部的方式配置，在該一對復合部連接有外部電極。因此，為了調整片式熱敏電阻的電阻值，主要考慮熱敏電阻部的電阻即可，不大需要考慮例如外部電極間的距離或其形狀等。因此，根據該片式熱敏電阻，能夠容易地進行電阻值的調整。另外，由于成為在大致長方體形狀的素體的長邊方向上復合部夾持熱敏電阻部的結構，因此能夠將熱敏電阻部的厚度的設計寬度設為比較寬的范圍，通過這點也能夠容易地進行電阻值的調整。

另外，在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，成為這樣的結構：一對復合部以夾持熱敏電阻部的方式配置，在該一對復合部連接有外部電極（例如參照圖2）。因此，與在熱敏電阻素體連接有直接外部電極的現有結構（參照專利文獻1的圖2等）相比，還能夠在相同的小片（chip）尺寸上謀求到低電阻化。另外，由于能夠通過調整熱敏電阻部的厚度等來改變電阻值，因此能夠擴大電阻值的調整范圍。

另外，在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，在熱敏電阻部與外部電極之間配置有復合部，該復合部由包含金屬和金屬氧化物的復合材料形成。因此，能夠經由復合部使片式熱敏電阻中的熱容易地放熱，能夠得到放熱性優異的片式熱敏電阻。特別地，熱敏電阻本來就具有電阻值隨著熱而改變的特性，因而放熱性優異，由此可以提高熱響應性，進行更正確的檢測。另外，由于是放熱性優異的片式熱敏電阻，因此還能夠增大片式熱敏電阻的額定功率，能夠適用于在各種各樣的領域使用的片式熱敏電阻。

在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，外部電極分別可以以覆蓋素體的長邊方向上的各端面的方式形成。在該情況下，能夠使外部電極與構成素體的一部分的復合部的連接變得更堅固。

在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，外部電極分別可以以在沿著素體的長邊方向延伸的至少一個側面上彼此相對的方式形成。在該情況下，能夠使外部電極與構成素體的一部分的復合部的連接變得更堅固。另外，由于在素體的側面形成有外部電極，因此能夠容易將片式熱敏電阻安裝于基板等的表面。

在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，熱敏電阻部可以以一對復合部的相對方向為層疊方向的方式層狀地形成。在該情況下，能夠通過熱敏電阻層的層疊數來調整熱敏電阻部的厚度（復合部的相對方向上的厚度），由此，能夠容易地調整與熱敏電阻部的厚度成比例關系的片式熱敏電阻的電阻值。另外，由于通過熱敏電阻層的層疊數來調整片式熱敏電阻的電阻值，因此能夠容易地抑制各片式熱敏電阻的電阻值的偏差，特別地，在極小尺寸的片式熱敏電阻的情況下，能夠顯著地抑制該偏差。總之，根據本結構，能夠容易地得到檢測精度高的極小尺寸的片式熱敏電阻。