[發(fā)明專利]抗蝕劑除去裝置和抗蝕劑除去方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180013426.5
• 申請日: 2011-03-16
• 公開（公告）號: CN102906858A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設計）人: 土橋和也;布瀬曉志
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會社;巖谷產業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L21/027
• 分類號: H01L21/027;G03F7/42
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發(fā)明涉及從形成有抗蝕劑膜的基板除去抗蝕劑的抗蝕劑除去裝置和抗蝕劑除去方法

背景技術

作為在蝕刻、摻雜等基板處理工序后，將不需要的抗蝕劑從晶片除去的抗蝕劑除去方法，主要使用高溫SPM（Sulfuric?acid／hydrogen?peroxide?mixture：硫酸／過氧化氫混合物）、氧等離子體（例如專利文獻1）。蝕刻、摻雜等基板處理后的抗蝕劑，因為其化學結構發(fā)生變化，所以通過使用溶劑等的洗凈方法進行除去在大多數(shù)情況下是比較困難的。尤其是在高劑量處理后的抗蝕劑中，在抗蝕劑表面形成有堅固的殼層（富碳層）。因此，現(xiàn)狀是使用高溫SPM、氧等離子體等進行抗蝕劑除去。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007－80850號公報

發(fā)明內容

發(fā)明所要解決的課題

但是，在使用高溫SPM、氧等離子體等的情況下，抗蝕劑以外的基板材料，例如硅Si、銅Cu等也被氧化，因此材料的氧化部分在后階段的洗凈工序中被蝕刻，成為設備性能降低的主要原因。

本發(fā)明鑒于上述問題而提出，其目的在于提供一種抗蝕劑除去裝置和抗蝕劑除去方法，通過將有機類溶劑簇（cluster，團簇）化并向基板噴射，能夠不氧化抗蝕劑以外的基板材料，與使用溶劑的現(xiàn)有技術的抗蝕劑除去方法相比，能夠有效地除去抗蝕劑。

用于解決課題的方法

本發(fā)明的抗蝕劑除去裝置，用于從形成有抗蝕劑的基板除去抗蝕劑，該抗蝕劑除去裝置的特征在于：具有對上述基板噴射多個有機類溶劑分子集合而成的簇的簇噴射單元。

本發(fā)明的抗蝕劑除去裝置的特征在于，具有：收納上述基板的收納體；對該收納體的內部進行減壓的真空泵；和收納有機類溶劑的溶劑收納部，上述簇噴射單元具有：從上述溶劑收納部向上述收納體供給有機類溶劑的供給通路；和噴射通過該供給通路供給的有機類溶劑的噴嘴。

本發(fā)明的抗蝕劑除去裝置的特征在于，具有：以使有機類溶劑的噴射方向成為上述基板的非法線方向的方式支承上述噴嘴的支承部件；和沿著上述基板的形成有抗蝕劑的面，運送被該支承部件支承的上述噴嘴的運送機構。

本發(fā)明的抗蝕劑除去裝置的特征在于：具有抽吸單元，該抽吸單元對通過上述簇的噴射而溶解于有機類溶劑或者利用該有機類溶劑分解后的抗蝕劑進行抽吸。

本發(fā)明的抗蝕劑除去裝置的特征在于：具有將輸送氣體向基板輸送的單元，該輸送氣體將通過上述簇的噴射而溶解于有機類溶劑或者利用該有機類溶劑分解后的抗蝕劑從上述基板除去，并向外部輸送。

本發(fā)明的抗蝕劑除去方法，從形成有抗蝕劑的基板除去抗蝕劑，該抗蝕劑除去方法的特征在于，包括：將多個有機類溶劑分子集合而成的簇向上述基板噴射的工序；和將通過上述簇的噴射而溶解于有機類溶劑或者利用該有機類溶劑分解后的抗蝕劑從上述基板除去，并向外部輸送的工序。

在本發(fā)明中，利用簇噴射單元將由多個有機類溶劑分子集合而成的簇向基板噴射。噴射到基板的簇是由有機類溶劑的分子集合而成的，因此抗蝕劑以外的基板材料不會被氧化。

另外，在將有機類溶劑分子的簇向抗蝕劑噴射的情況下，與使用有機類溶劑的現(xiàn)有方法相比，該有機類溶劑更加有效地浸透到抗蝕劑的內部。當有機類溶劑的簇到達基板表面時，認為有機類溶劑分子以近似液體的高密度狀態(tài)在基板表面擴展蔓延，推測能夠實現(xiàn)利用有機類溶劑的抗蝕劑的膨脹和溶解。通過有機類溶劑的浸透，抗蝕劑的內部也溶解于有機類溶劑，或者利用該有機類溶劑被分解，與基板的接合部被切斷。由此，與使用溶劑的現(xiàn)有的抗蝕劑除去方法相比，能夠更高效地除去抗蝕劑。

進一步，在照射有機溶劑的離子束的情況下，有可能由于離子和電子導致基板受損傷，但是將有機類溶劑的簇向基板噴射的情況下，有機溶劑分子僅沿著基板表面擴展，基板不會受到損傷。

在本發(fā)明中，收納體的內部由真空泵減壓。簇噴射單元的噴嘴將從溶劑收納部通過供給通路供給的有機類溶劑向收納體內噴射。從噴嘴噴射的有機類溶劑由于隔熱膨脹而溫度降低，被簇化。由于對基板噴射低溫的簇，因此與現(xiàn)有的抗蝕劑除去方法相比，能夠在低溫環(huán)境下將抗蝕劑從基板除去，能夠防止基板材料的氧化。

在本發(fā)明中，噴嘴以有機類溶劑的噴射方向成為基板的非法線方向的方式被支承部件支承，能夠利用移送機構將噴嘴沿著基板運送。因此，能夠一邊噴射簇一邊將噴嘴向基板的外側輸送，從而能夠將溶解或者分解后的抗蝕劑通過簇的噴射向基板的外側吹出。