[發明專利]抗蝕劑除去裝置和抗蝕劑除去方法

無效

• 申請號: 201180013426.5
• 申請日: 2011-03-16
• 公開（公告）號: CN102906858A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 土橋和也;布瀬曉志
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社;巖谷產業株式會社
• 主分類號: H01L21/027
• 分類號: H01L21/027;G03F7/42
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種抗蝕劑除去裝置，其用于從形成有抗蝕劑的基板除去抗蝕劑，該抗蝕劑除去裝置的特征在于：

具有對所述基板噴射由多個有機類溶劑分子集合而成的簇的簇噴射單元。

2.如權利要求1所述的抗蝕劑除去裝置，其特征在于，具有：

收納所述基板的收納體；

對該收納體的內部進行減壓的真空泵；和

收納有機類溶劑的溶劑收納部，

所述簇噴射單元具有：

從所述溶劑收納部向所述收納體供給有機類溶劑的供給通路；和

噴射通過該供給通路供給的有機類溶劑的噴嘴。

3.如權利要求2所述的抗蝕劑除去裝置，其特征在于，具有：

以使有機類溶劑的噴射方向成為所述基板的非法線方向的方式支承所述噴嘴的支承部件；和

沿著所述基板的形成有抗蝕劑的面，運送被該支承部件支承的所述噴嘴的運送機構。

4.如權利要求1~3中任一項所述的抗蝕劑除去裝置，其特征在于：

具有抽吸單元，該抽吸單元對通過所述簇的噴射而溶解于有機類溶劑或者利用該有機類溶劑而分解后的抗蝕劑進行抽吸。

5.如權利要求1~4中任一項所述的抗蝕劑除去裝置，其特征在于：

具有將輸送氣體向基板輸送的單元，該輸送氣體將通過所述簇的噴射而溶解于有機類溶劑或者利用該有機類溶劑而分解后的抗蝕劑從所述基板除去，并向外部輸送。

6.一種抗蝕劑除去方法，其從形成有抗蝕劑的基板除去抗蝕劑，該抗蝕劑除去方法的特征在于，包括：

將由多個有機類溶劑分子集合而成的簇向所述基板噴射的工序；和

將通過所述簇的噴射而溶解于有機類溶劑或者利用該有機類溶劑而分解后的抗蝕劑從所述基板除去，并向外部輸送的工序。