[發明專利]熱敏頭

有效

• 申請號: 201180010991.6
• 申請日: 2011-04-22
• 公開（公告）號: CN102781674A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 麻生孝志;濱崎悟
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335;B41J2/345
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

技術領域

本發明涉及一種熱敏頭。

背景技術

以往，作為傳真和圖像印刷機等印刷設備，提出有各種熱敏頭。例如，在專利文獻1記載的熱敏頭中，在基板(絕緣基板)上排列有多個發熱部(發熱電阻體)。該多個發熱部經由獨立電極與驅動IC連接。該驅動IC根據經由配線板(柔性基板)的信號配線供給的電信號(記錄數據)控制發熱部的驅動。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平9-207367號公報

在專利文獻1記載的熱敏頭中，在配線板上設有罩構件(頭罩)。該罩構件與配線板以相互對置的面彼此平行的方式形成。因此，經由配線板的信號配線供給的電信號平行于與罩構件的配線板對置的面而流動，從而產生所謂的平行平板共振，從而在特定的頻率下產生高級別的放射噪音。由此，存在產生電磁干涉的問題。

發明內容

本發明是為解決上述問題而提出的，其目的在于使具有配線板的熱敏頭降低電磁干涉產生的情況。

本發明的一實施方式的熱敏頭具備：頭基體，其具有基板及在該基板上排列的多個發熱部；配線板；驅動IC，其設于所述頭基體的所述基板上或所述配線板上，并對所述發熱部的通電狀態進行控制；罩構件，其具有導電性且至少設置在所述配線板上。所述配線板具有多個信號配線，該信號配線用于供給用來使所述驅動IC動作的電信號。所述罩構件的所述配線板側的面具有位于所述信號配線上的傾斜區域。該傾斜區域由相對于所述信號配線的所述傾斜區域側的面傾斜的至少一個傾斜面構成。

另外，本發明的一實施方式的熱敏頭的特征在于，具備：頭基體，其具有基板及在該基板上排列的多個發熱部；配線板，其沿所述多個發熱部的排列方向延伸；驅動IC，其設置在所述頭基體的所述基板上或所述配線板上，并對所述發熱部的通電狀態進行控制；罩構件，其具有導電性且至少設置在所述配線板上。所述配線板具有導電配線，該導電配線包括用于供給用來使所述多個發熱部發熱的電流的電源配線及用于供給用來使所述驅動IC動作的電信號的信號配線中的至少一方。該導電配線具有沿所述配線板的長度方向延伸的第一區域。所述罩構件的所述配線板側的面具有位于所述導電配線的所述第一區域上的傾斜區域。該傾斜區域由相對于所述第一區域的所述傾斜區域側的面傾斜的至少一個傾斜面構成。

發明效果

根據本發明，能夠使具有配線板的熱敏頭降低電磁干涉產生的情況。

附圖說明

圖1是表示本發明的熱敏頭的一實施方式的俯視圖。

圖2是沿圖1的熱敏頭的II-II線的剖視圖。

圖3是沿圖1的熱敏頭的III-III線的剖視圖。

圖4是省略罩構件的圖示而示出的圖1的熱敏頭的俯視圖。

圖5是圖3所示的罩構件的固定部與其附近的區域的放大圖。

圖6是表示圖3所示的罩構件的變形例的剖視圖。

圖7是表示圖3所示的罩構件的變形例的剖視圖。

圖8是表示圖3所示的罩構件的變形例的剖視圖。

圖9是表示圖1的熱敏頭的俯視圖中的罩構件的FPC側的面上的第一傾斜區域的位置的圖。

圖10是表示圖1的熱敏頭的俯視圖中的罩構件的FPC側的面上的第二傾斜區域及第三傾斜區域的位置的圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對本發明的熱敏頭的一實施方式進行說明。如圖1～圖4所示，本實施方式的熱敏頭X具備：散熱體1、配置在散熱體1上的頭基體3、與頭基體3連接的柔性印制電路板5(以下、稱為FPC5)、配置在FPC5上的罩構件6。需要說明的是，圖4是表示省略罩構件6的圖示的熱敏頭X的俯視圖。

散熱體1形成為板狀，在俯視下具有長方形狀。該散熱體1由例如銅或鋁等金屬材料形成，如后面所述，其具有使由頭基體3的發熱部9產生的熱量中的、無助于印刷的熱量的一部分散熱的功能。另外，在散熱體1的上表面利用雙面膠帶和粘接劑等(未圖示)粘接頭基體3。

頭基體3具有：俯視下長方形狀的基板7；設于基板7上，沿基板7的長度方向排列的多個(圖示例中為24個)發熱部9；沿發熱部9的排列方向在基板7上排列配置的多個(圖示例中為3個)驅動IC11。

基板7由氧化鋁陶瓷等電絕緣性材料和單晶硅等半導體材料等形成。