[發明專利]熱敏頭

有效

• 申請號: 201180010991.6
• 申請日: 2011-04-22
• 公開（公告）號: CN102781674A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 麻生孝志;濱崎悟
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335;B41J2/345
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種熱敏頭，其特征在于，具備：

頭基體，其具有基板及在該基板上排列的多個發熱部；

配線板；

驅動IC，其設于所述頭基體的所述基板上或所述配線板上，且對所述發熱部的通電狀態進行控制；

罩構件，其具有導電性且至少設置在所述配線板上，

所述配線板具有多個信號配線，該信號配線用于供給用來使所述驅動IC動作的電信號，

所述罩構件的所述配線板側的面具有位于所述信號配線上的傾斜區域，

該傾斜區域由相對于所述信號配線的所述傾斜區域側的面傾斜的至少一個傾斜面構成。

2.根據權利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，

所述配線板沿所述多個發熱部的排列方向延伸，

所述信號配線具有沿所述配線板的長度方向延伸的第一區域。

3.根據權利要求1或2所述的熱敏頭，其特征在于，

所述罩構件具有用于將所述罩構件固定于所述配線板上的固定部，

該固定部的所述配線板側的面具有位于所述信號配線上的所述傾斜區域，

所述固定部的所述傾斜區域由相對于所述信號配線的所述傾斜區域側的面傾斜的至少一個傾斜面構成。

4.一種熱敏頭，其特征在于，具備：

頭基體，其具有基板及在該基板上排列的多個發熱部；

配線板，其沿所述多個發熱部的排列方向延伸；

驅動IC，其設置在所述頭基體的所述基板上或所述配線板上，并對所述發熱部的通電狀態進行控制；

罩構件，其具有導電性且至少設置在所述配線板上，

所述配線板具有導電配線，該導電配線包括用于供給用來使所述多個發熱部發熱的電流的電源配線及用于供給用來使所述驅動IC動作的電信號的信號配線中的至少一方，

該導電配線具有沿所述配線板的長度方向延伸的第一區域，

所述罩構件的所述配線板側的面具有位于所述導電配線的所述第一區域上的傾斜區域，

該傾斜區域由相對于所述第一區域的所述傾斜區域側的面傾斜的至少一個傾斜面構成。

5.根據權利要求4所述的熱敏頭，其特征在于，

所述罩構件具有用于將所述罩構件固定在所述配線板上的固定部，

該固定部的所述配線板側的面具有位于所述導電配線的所述第一區域上的所述傾斜區域，

所述固定部的所述傾斜區域由相對于所述第一區域的所述傾斜區域側的面傾斜的至少一個傾斜面構成。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的熱敏頭，其特征在于，

所述罩構件由所述傾斜面的相反側的面形成用于對要印刷的記錄介質進行引導的導向面。