[發(fā)明專(zhuān)利]等離子體聚合的聚合物涂層無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201180010785.5 | 申請(qǐng)日: | 2011-02-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102791779A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-11-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蒂莫西·馮韋爾訥;羅德尼·愛(ài)德華·史密斯;馬克·羅布森·漢弗萊斯 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 賽姆布蘭特有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C08J7/18 | 分類(lèi)號(hào): | C08J7/18;H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262 | 代理人: | 楊洲;鄭霞 |
| 地址: | 英國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 英國(guó);GB |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 等離子體 聚合 聚合物 涂層 | ||
本發(fā)明涉及用于涂覆電和電光組件和部件的等離子體聚合的聚合物涂層,以及涉及所述涂層的方法。
背景
保形的涂層已經(jīng)在電子設(shè)備工業(yè)中被使用許多年,用于保護(hù)電組件(electrical?assembly)免于操作期間的環(huán)境暴露。保形的涂層是與PCB和其部件的輪廓一致的保護(hù)性清漆的薄的、柔性的層。保形的涂層保護(hù)電路免于腐蝕性化學(xué)品(例如鹽、溶劑、汽油、油、酸和環(huán)境污染物)、濕度/凝結(jié)、振動(dòng)、漏電、電遷移和樹(shù)枝狀生長(zhǎng)。目前的保形的涂層通常是25至200μm厚且通常是基于環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂或有機(jī)硅樹(shù)脂的。這些材料全部作為必須被應(yīng)用和然后固化在組件上的液體被沉積。最近,昂貴的聚對(duì)二甲苯還已經(jīng)用作保形的涂層。聚對(duì)二甲苯通常使用本領(lǐng)域技術(shù)人員廣泛已知的常規(guī)化學(xué)氣相沉積技術(shù)來(lái)沉積。
存在與目前的保形的涂層相關(guān)聯(lián)的許多缺點(diǎn)。用于沉積涂層的技術(shù)要求通過(guò)其將組件連接于其他裝置的接觸件在涂覆之前被掩蓋,以防止保形的涂層覆蓋接觸件。被涂覆的接觸件將不能夠電連接于其他裝置,因?yàn)楸P蔚耐繉邮呛竦暮徒^緣的。
此外,如果要求再加工電組件,那么除去目前的保形的涂層是非常困難和高成本的。在沒(méi)有先前除去的情況下,不存在軟釬焊或焊接通過(guò)涂層的可能性。另外,由于通常用于沉積這些保形的涂層的液體技術(shù),涂層中存在形成缺陷例如氣泡的傾向。這些缺陷降低保形的涂層的保護(hù)性能。先前技術(shù)保形的涂層的另外的問(wèn)題是,由于在涂覆期間使用的液體技術(shù),難以將涂層沉積在組件上的部件下面。
發(fā)明概述
本發(fā)明人已經(jīng)意外地發(fā)現(xiàn),等離子體聚合的聚合物可以用于在電組件和電光組件(electro-optical?assembly)上形成優(yōu)良的保形的涂層。這些涂層不僅是連續(xù)的和基本上無(wú)缺陷的,而且它們還克服關(guān)于上面所討論的現(xiàn)有涂層的問(wèn)題。此外,本發(fā)明的等離子體聚合的聚合物涂層易于沉積在裝置上且是相對(duì)便宜的。
因此,本發(fā)明提供電或電光組件,該電或電光組件包括包含絕緣材料的基材、存在于所述基材的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌、連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一個(gè)電或電光部件以及包含完全覆蓋所述基材的所述至少一個(gè)表面、所述多個(gè)傳導(dǎo)軌和所述至少一個(gè)電或電光部件的等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層。
本發(fā)明還提供一種包括以下的方法:(a)提供電或電光組件,所述電或電光組件包括包含絕緣材料的基材、存在于所述基材的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌以及連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一個(gè)電或電光部件;和(b)通過(guò)等離子體-聚合來(lái)沉積連續(xù)涂層,所述連續(xù)涂層包含完全覆蓋所述基材的所述至少一個(gè)表面、所述多個(gè)傳導(dǎo)軌和所述至少一個(gè)電或電光部件的聚合物。
本發(fā)明還提供通過(guò)上文定義的方法可獲得的電或電光組件。
本發(fā)明還提供被包含等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層完全覆蓋的電或電光部件。
本發(fā)明還提供包括以下的方法:(a)使如上文定義的電或電光組件經(jīng)歷等離子體除去工藝,使得連續(xù)涂層被除去,和然后(b)任選地再加工所述電或電光組件,和然后(c)任選地通過(guò)等離子體-聚合來(lái)沉積替換的連續(xù)涂層,所述替換的連續(xù)涂層包含完全覆蓋所述基材的所述至少一個(gè)表面、所述多個(gè)傳導(dǎo)軌和所述至少一個(gè)電或電光部件的聚合物。
本發(fā)明還提供包括以下的方法:通過(guò)如上文定義的電或電光組件的連續(xù)涂層進(jìn)行軟釬焊,以在另外的電或電光部件和至少一個(gè)傳導(dǎo)軌之間形成軟釬焊接頭,該軟釬焊接頭鄰接連續(xù)涂層。
本發(fā)明還提供包括以下的方法:(a)使包括以下的電或電光組件經(jīng)歷等離子體除去工藝使得所述表面修飾涂層被除去:包含絕緣材料的基材、存在于所述基材的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌、包含覆蓋所述多個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一部分的鹵代烴聚合物的表面修飾涂層(surface-finish?coating)以及通過(guò)所述表面修飾涂層連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一個(gè)電或電光部件;和然后(b)通過(guò)等離子體-聚合來(lái)沉積連續(xù)涂層,所述連續(xù)涂層包含完全覆蓋所述基材的所述至少一個(gè)表面、所述多個(gè)傳導(dǎo)軌和所述至少一個(gè)電或電光部件的如上文定義的聚合物。
本發(fā)明還提供包括以下的方法:(a)使包括以下的電或電光組件經(jīng)歷等離子體除去工藝使得所述表面修飾涂層被除去:包含絕緣材料的基材、存在于所述基材的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌和包含覆蓋所述多個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一部分的鹵代烴聚合物的表面修飾涂層,然后(b)將電或電光部件連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌,和然后(c)通過(guò)等離子體-聚合沉積連續(xù)涂層,所述連續(xù)涂層包含完全覆蓋所述基材的所述至少一個(gè)表面、所述多個(gè)傳導(dǎo)軌和所述至少一個(gè)電或電光部件的如上文定義的聚合物。
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