[發明專利]等離子體聚合的聚合物涂層

無效

• 申請號: 201180010785.5
• 申請日: 2011-02-21
• 公開（公告）號: CN102791779A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 蒂莫西·馮韋爾訥;羅德尼·愛德華·史密斯;馬克·羅布森·漢弗萊斯
• 申請（專利權）人: 賽姆布蘭特有限公司
• 主分類號: C08J7/18
• 分類號: C08J7/18;H05K3/28
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 楊洲;鄭霞

1.一種電或電光組件，包括包含絕緣材料的基材、存在于所述基材的至少一個表面處的多個傳導軌、連接于至少一個傳導軌的至少一個電或電光部件以及包含完全覆蓋所述基材的所述至少一個表面、所述多個傳導軌和所述至少一個電或電光部件的等離子體聚合的聚合物的連續涂層。

2.根據權利要求1所述的電或電光組件，其中所述等離子體聚合的聚合物是等離子體聚合的烴或鹵代烴。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的電或電光組件，其中所述等離子體聚合的聚合物是等離子體聚合的氟代烴。

4.根據前述權利要求中任一項所述的電或電光組件，其中所述等離子體聚合的氟代烴是通過等離子體聚合選自以下的一種或多種前驅體化合物可獲得的：全氟烷烴、全氟烯烴、全氟炔烴、氟代烷烴、氟代烯烴、氟代炔烴、氟代丙烯酸酯、氟代酯、氟代硅烷、氟氯烷烴、氟氯烯烴、氟氯炔烴、氟氯丙烯酸酯、氟氯酯和氟氯硅烷。

5.根據前述權利要求中任一項所述的電或電光組件，其中所述至少一個電或電光部件是電部件，且所述至少一個傳導軌是導電軌。

6.根據權利要求5所述的電或電光組件，其中所述電部件通過至少一個結合物連接于所述至少一個傳導軌，且所述連續涂層完全覆蓋所述至少一個結合物。

7.根據權利要求6所述的電或電光組件，其中所述至少一個結合物是軟釬焊接頭、焊接接頭、絲焊接頭、導電粘合接頭、壓接或壓配接頭。

8.根據權利要求7所述的電或電光組件，其中所述至少一個結合物是軟釬焊接頭、焊接接頭或絲焊接頭。

9.根據任一個權利要求1至4所述的電或電光組件，其中所述至少一個電或電光部件是電光部件，且所述至少一個傳導軌是導電軌或導光軌。

10.根據前述權利要求中任一項所述的電或電光組件，其中所述多個傳導軌還包括至少一個外部接觸裝置，且所述連續涂層完全覆蓋所述至少一個外部接觸裝置。

11.根據權利要求10所述的電或電光組件，其中所述至少一個外部接觸裝置是電接觸件。

12.根據權利要求10所述的電或電光組件，其中所述至少一個外部接觸裝置是光接觸件。

13.根據前述權利要求中任一項所述的電或電光組件，其還包括連接于導光軌的光部件。

14.根據前述權利要求中任一項所述的電或電光組件，其還包括第一另外的連續涂層和任選的第二另外的連續涂層，所述第一另外的連續涂層包含完全覆蓋所述連續涂層的如權利要求1至4中任一項所述的等離子體聚合的聚合物，所述第二另外的連續涂層包含完全覆蓋所述第一另外的涂層的如權利要求1至4中任一項所述的等離子體聚合的聚合物。

15.根據前述權利要求中任一項所述的電或電光組件，其還包括沉積在等離子體聚合的聚合物的所述連續涂層的至少一部分與所述基材、所述多個傳導軌和所述至少一個電或光部件的至少一部分之間的環氧樹脂、丙烯酸樹脂、有機硅樹脂或聚對二甲苯的涂層。

16.根據前述權利要求中任一項所述的電或電光組件，其還包括表面修飾涂層，所述表面修飾涂層包含沉積在(a)所述連續涂層與(b)所述基材的所述至少一個表面和所述多個傳導軌之間的鹵代烴聚合物，其中所述表面修飾涂層覆蓋所述多個傳導軌的至少一部分，且所述至少一個電或電光部件通過所述表面修飾涂層連接于所述至少一個傳導軌。

17.根據從屬于權利要求8時的權利要求16所述的電或電光組件，其中所述軟釬焊接頭、所述焊接接頭或絲焊接頭鄰接所述表面修飾涂層。

18.根據前述權利要求中任一項所述的電或電光組件，其是印刷電路板。

19.一種用于制備如前述權利要求中任一項所述的電或電光組件的方法，所述方法包括(a)提供電或電光組件，所述電或電光組件包括包含絕緣材料的基材、存在于所述基材的至少一個表面處的多個傳導軌以及連接于至少一個傳導軌的至少一個電或電光部件；和(b)通過等離子體-聚合來沉積連續涂層，所述連續涂層包含完全覆蓋所述基材的所述至少一個表面、所述多個傳導軌和所述至少一個電或電光部件的如權利要求1至3中任一項所述的聚合物。