[發明專利]粘合片

有效

• 申請號: 201180009614.0
• 申請日: 2011-02-09
• 公開（公告）號: CN102762683A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 松下武司;長谷川剛;栗島進
• 申請（專利權）人: 木本股份有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J133/04;G03F1/56
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王玉玲

技術領域

本發明涉及粘合片，特別是即使反復施加較強壓力，也能防止粘合層的光透過率降低的粘合片。

背景技術

通常，印刷配線板或樹脂凸版是使光掩模(曝光用原稿)密合曝光于液狀光致抗蝕劑等的具有粘合性的光致抗蝕劑上而制作的。因此，如果事先沒有對光掩模表面施以任何處理的話，當曝光結束后要從光致抗蝕劑剝離光掩模時，就會造成光致抗蝕劑的一部分附著于光掩模表面，即使擦拭也會殘留于光掩模上，因而產生導致曝光精度下降的問題。鑒于這種情況，一直以來會在光掩模上的與光致抗蝕劑相對置的面上，設置具有脫模性的表面保護膜，以防止光致抗蝕劑附著于光掩模。

作為這樣的光掩模用的表面保護膜，提出了如下方案：在塑料膜的一個面上具有脫模性的表面保護膜，而另一個面具有粘合層(參照專利文獻1)。

然而，這樣的表面保護膜，在與光致抗蝕劑相對置的面，雖是隔著粘合層而貼合，但當在光掩模等具有高度差部時，有氣泡殘留在由粘合層所覆蓋的高度差部分(也被稱為卷入氣泡)的問題，因此正謀求一種不會卷入氣泡的粘合層(參照專利文獻2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平11-7121號公報(段落【0002】)

專利文獻2：日本特開2003-322958號公報(現有技術)

發明內容

發明所要解決的問題

通過使粘合層變軟而易于追隨高度差，可防止氣泡的卷入，但此情況通過反復進行密合曝光，會使粘合層的一部分白化，而產生光透過率降低的問題。

因此，在本發明中，目的在于提供一種即使反復進行密合曝光，粘合層也不會白化，而可以防止光透過率降低的粘合膜。

用于解決問題的手段

為了解決上述問題而進行深入研究后，其結果可知：作為印刷配線板等的基礎的基板由于其通孔等的凹凸，在進行密合曝光時凸部會比平滑部被施加更強的壓力。并且發現該凸部由于在每一次反復曝光，就會對粘合層強力按壓，而引起粘合層的強烈變形，由于在產生變形的部分會造成光的散射，因而降低粘合層的光透過率，從而解決該問題。

即，本發明發現粘合層所產生的不可逆的變形是上述光透過率降低的原因，并且發現通過將有關粘合層變形的物理特性設定在規定的范圍，可以解決光透過率降低即白化的問題。

本發明的粘合片，其特征在于，在基材上具有粘合層，上述粘合層的蠕變率為2.5％以下，和/或其彈性變形率為73％以上。

另外，其特征在于，上述粘合片的粘合層的馬氏硬度為80N/mm²以下。

另外，其特征在于，上述粘合片的粘合層的厚度為0.5～20μm。

另外，本發明的粘合片，其特征在于，在粘合片的上述基材的、與設有粘合層的面相反的面上設置有功能層。

發明效果

本發明的粘合片，即使在粘合片表面與具有凹凸的部件反復接觸的情況下，也可以防止粘合層的光透過率降低。

進而，本發明的粘合片，在貼合到被粘體時，可以防止氣泡混入。

附圖說明

圖1是顯示本發明的粘合片的一個實施方式以及其使用例的圖。

具體實施方式

以下說明有關本發明的粘合片的實施方式。

作為基材所使用的合成樹脂膜，可舉出聚酯、ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯)、聚苯乙烯、聚碳酸酯、丙烯酸、聚烯烴、纖維素樹脂、聚砜、聚苯硫醚、聚醚砜、聚醚醚酮、聚酰亞胺、聚酰胺、氯乙烯系樹脂、氟樹脂等的合成樹脂膜等。其中更以具有優異的平面性的樹脂更適合使用，特別是施以拉伸加工、或雙軸拉伸加工后的聚酯膜，由于其在機械強度上、及尺寸穩定性上均優異，加上韌性也強，所以較為理想。另外，厚度優選為1～100μm左右。

尤其是，對于將粘合片作為光掩模保護用的粘合片時，優選曝光時所使用的紫外線的光透過率較高的樹脂，可采用：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、三醋酸纖維素、丙烯酸、聚氯乙烯等的透明性優異的高分子膜。特別是施以雙軸拉伸加工后的聚對苯二甲酸乙二酯膜，由于其在機械強度上、及尺寸穩定性上均優異所以適合于使用，也適合使用在設置有易粘接層等。透明高分子膜的厚度，由于會影響分辨率，所以優選較薄，但也須考慮操作性，作為厚度的下限，為1μm以上，優選為2μm以上，進一步更優選為4μm以上，而作為上限，為50μm以下，優選為25μm以下，進一步更優選為12μm以下的范圍。