[發明專利]粘合片有效
| 申請號： | 201180009614.0 | 申請日： | 2011-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN102762683A | 公開（公告）日： | 2012-10-31 |
| 發明（設計）人： | 松下武司;長谷川剛;栗島進 | 申請（專利權）人： | 木本股份有限公司 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;C09J133/04;G03F1/56 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王玉玲 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘合片，其特征在于，在基材上具有粘合層，所述粘合層的蠕變率為2.5％以下。
2.一種粘合片，其特征在于，在基材上具有粘合層，所述粘合層的彈性變形率為73％以上。
3.一種粘合片，其特征在于，在基材上具有粘合層，所述粘合層的蠕變率為2.5％以下且彈性變形率為73％以上。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的粘合片，其特征在于，所述粘合片的粘合層的馬氏硬度為80N/mm2以下。
5.根據權利要求1～3中任一項所述的粘合片，其特征在于，所述粘合片的粘合層包含丙烯酸系粘合劑及固化劑。
6.根據權利要求5所述的粘合片，其特征在于，所述固化劑為環氧系固化劑。
7.根據權利要求1～3中任一項所述的粘合片，其特征在于，所述粘合片的粘合層的厚度為0.5μm～2.0μm。
8.一種粘合片，其特征在于，在權利要求1～3中任一項所述的粘合片的、所述基材的與設有粘合層的面相反的面上設置有功能層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于木本股份有限公司，未經木本股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201180009614.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
