[發明專利]導熱性粘合片的制造方法

無效

• 申請號: 201180009212.0
• 申請日: 2011-01-27
• 公開（公告）號: CN102753638A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 古田憲司;中山純一;寺田好夫;和野隆司
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及導熱性粘合片的制造方法。

背景技術

迄今，已知有具備具有導熱性及粘合性且成形為片狀的導熱性粘合劑層的導熱性粘合片。這種導熱性粘合片的導熱性粘合劑層配置在電子設備等放熱源和殼體或散熱片等之間來使用。另外，以利用導熱性粘合劑層的粘合性將例如電子設備等放熱源固定于散熱片的方式來使用，承擔將來自放熱源的熱有效地向散熱片傳導的作用。

作為這種導熱性粘合片的制造方法，例如，提出了由含有無機氮化物顆粒等導熱性顆粒和丙烯酸系聚合物成分的導熱性粘合劑組合物形成片狀導熱性粘合劑層的方法(專利文獻1)。

對于利用這種導熱性粘合片的制造方法得到的導熱性粘合劑層而言，由于導熱性粘合劑組合物中含有較大量的導熱性顆粒，因此，雖然可以使其導熱性充分，但相應地存在彈性模量升高粘合性降低的問題。

即，利用這種導熱性粘合片的制造方法得到的導熱性粘合劑層存在較難兼顧通過使彈性模量較低來充分確保粘合性和充分確保導熱率的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平10-292157號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明是鑒于上述問題點等而做出的，其課題在于，提供可以制造具備具有比較低的彈性模量且導熱率優異的導熱性粘合劑層的導熱性粘合片的導熱性粘合片的制造方法。

用于解決問題的方案

本發明的導熱性粘合片的制造方法的特征在于，通過實施制備含有導熱性顆粒和丙烯酸系聚合物成分的導熱性粘合劑組合物的組合物制備工序、和由該導熱性粘合劑組合物形成片狀導熱性粘合劑層的粘合劑層形成工序來制造具有上述導熱性粘合劑層的粘合片，在上述組合物制備工序中，配混碳數8以下的環式有機化合物或具有羥基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳數3以下的有機化合物作為上述導熱性粘合劑組合物的構成成分。

根據這種導熱性粘合片的制造方法，通過配混碳數8以下的環式有機化合物或具有羥基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳數3以下的有機化合物作為上述導熱性粘合劑組合物的構成成分，可以使得：與由不含這些有機化合物的導熱性粘合劑組合物形成的導熱性粘合劑層相比，導熱性粘合劑層的彈性模量較低、且導熱性較高。

另外，在本發明的導熱性粘合片的制造方法中，優選的是，在上述組合物制備工序中，相對于上述導熱性顆粒100重量份，使用碳數8以下的環式有機化合物或具有羥基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳數3以下的有機化合物10~40重量份。

通過采用這種數值范圍，有可以形成具有更低的彈性模量且導熱率更優異的導熱性粘合劑層的優點。

另外，在本發明的導熱性粘合片的制造方法中，優選的是，在上述組合物制備工序中，相對于上述丙烯酸系聚合物成分100重量份，使用上述導熱性顆粒10~1000重量份。

通過相對于上述丙烯酸系聚合物成分100重量份使用10重量份以上的上述導熱性顆粒，有導熱性粘合劑層的導熱性更高的優點，通過使用1000重量份以下的上述導熱性顆粒，有可以使導熱性粘合劑層的撓性較高、粘合力更優異的優點。

另外，在本發明的導熱性粘合片的制造方法中，優選的是，由含有碳數8以下的環式有機化合物或具有羥基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳數3以下的有機化合物的上述導熱性粘合劑組合物形成導熱性粘合劑層，由此，使得：相對于由不含該有機化合物的導熱性粘合劑組合物形成的導熱性粘合劑層的彈性模量，上述導熱性粘合劑層的彈性模量為90%以下。

另外，在本發明的導熱性粘合片的制造方法中，優選的是，在上述組合物制備工序中，配混選自由作為上述碳數8以下的環式有機化合物的甲苯及己烷以及作為上述具有羥基的碳數3以下的有機化合物的甲醇及乙醇構成的組中的至少一種作為上述導熱性粘合劑組合物的構成成分。

通過使用這種有機化合物，有可以形成具有更低的彈性模量、且導熱率更優異的導熱性粘合劑層的優點。

另外，在本發明的導熱性粘合片的制造方法中，優選的是，在上述組合物制備工序中，進一步配混乙酸乙酯或乙酸丁酯作為上述導熱性粘合劑組合物的構成成分。

另外，在本發明的導熱性粘合片的制造方法中，優選的是，在上述組合物制備工序中，作為上述導熱性顆粒，至少使用氮化硼顆粒。

另外，在本發明的導熱性粘合片的制造方法中，優選以導熱率為0.5W/m·K以上的方式來形成上述導熱性粘合劑層。

發明的效果