[發明專利]導熱性粘合片的制造方法

無效

• 申請號: 201180009212.0
• 申請日: 2011-01-27
• 公開（公告）號: CN102753638A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 古田憲司;中山純一;寺田好夫;和野隆司
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種導熱性粘合片的制造方法，其特征在于，其通過實施制備含有導熱性顆粒和丙烯酸系聚合物成分的導熱性粘合劑組合物的組合物制備工序、和由該導熱性粘合劑組合物形成片狀導熱性粘合劑層的粘合劑層形成工序來制造具有所述導熱性粘合劑層的粘合片，

在所述組合物制備工序中，配混碳數8以下的環式有機化合物或具有羥基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳數3以下的有機化合物作為所述導熱性粘合劑組合物的構成成分。

2.根據權利要求1所述的導熱性粘合片的制造方法，其中，在所述組合物制備工序中，相對于所述導熱性顆粒100重量份，使用碳數8以下的環式有機化合物或具有羥基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳數3以下的有機化合物10~40重量份。

3.根據權利要求1或2所述的導熱性粘合片的制造方法，其中，在所述組合物制備工序中，相對于丙烯酸系聚合物成分100重量份，使用所述導熱性顆粒10~1000重量份。

4.根據權利要求1~3中的任一項所述的導熱性粘合片的制造方法，其中，通過由含有碳數8以下的環式有機化合物或具有羥基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳數3以下的有機化合物的所述導熱性粘合劑組合物形成導熱性粘合劑層，使得相對于由不含有該有機化合物的導熱性粘合劑組合物形成的導熱性粘合劑層的彈性模量，所述導熱性粘合劑層的彈性模量為90%以下。

5.權利要求1~4中的任一項所述的導熱性粘合片的制造方法，其中，在所述組合物制備工序中，配混選自由作為所述碳數8以下的環式有機化合物的甲苯及己烷、以及作為所述具有羥基的碳數3以下的有機化合物的甲醇及乙醇構成的組中的至少一種有機化合物作為所述導熱性粘合劑組合物的構成成分。

6.根據權利要求1~5中的任一項所述的導熱性粘合片的制造方法，其中，在所述組合物制備工序中，作為所述導熱性粘合劑組合物的構成成分，還配混乙酸乙酯或乙酸丁酯。

7.根據權利要求1~6中的任一項所述的導熱性粘合片的制造方法，其中，在所述組合物制備工序中，作為所述導熱性顆粒，至少使用氮化硼顆粒。

8.根據權利要求1~7中的任一項所述的導熱性粘合片的制造方法，其中，以所述導熱性粘合劑層的導熱率為0.5W/m·K以上的方式來形成所述導熱性粘合劑層。