[發明專利]照明裝置

有效

• 申請號: 201180006512.3
• 申請日: 2011-01-19
• 公開（公告）號: CN102713430A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 浦野洋二
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V19/00;H01L33/00;H01L33/64;F21Y101/02;F21S2/00;F21V3/00;F21V3/04
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳珊;劉興鵬

技術領域

本發明涉及一種包括多個照明單元的照明裝置，每個照明單元均有LED芯片。

背景技術

傳統地，建議使用直的LED燈而不是直管熒光燈，所述直管熒光燈固定于在天花板內安裝的照明裝置上并用作普通照明燈。直的LED燈包括多個線性排列的照明單元，這些照明單元具有LED芯片（比如，參照下面描述的專利文獻1）。

在專利文獻1中公開的LED燈200dd如圖16所示，包括管狀的管201dd、細長形狀并布置在管201dd內的基片204dd、具有LED芯片10dd的照明單元1dd，所示芯片縱向布置在基片204dd的一個表面上。另外，為了釋放在LED單元202dd內產生的熱量，散熱件205dd布置在LED燈200dd的管201dd內。

基片204dd由玻璃環氧樹脂制成的雙面印刷電路板組成。散熱件205dd由鋁制成。另外，照明單元1dd的LED芯片10dd是用以發射藍光的藍色LED芯片。由樹脂制成的封裝11dd與熒光體（圖中沒有畫出）混合，在LED芯片10dd的藍光激發下，所述熒光體發射黃光。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：日本專利申請公開No.2009-272072A（【0012】段至【0028】段，圖1和圖2）

發明內容

技術問題

盡管圖16的LED燈200dd包括在管201dd內、用以散發照明單元1dd的熱量的散熱件205dd，由于受到適合于照明裝置的燈的重量的限制，散熱件205dd的尺寸受到限制。散熱件205dd的尺寸限制導致散熱性能不足。由于散熱件205dd的尺寸限制，即使使用了高亮度的照明單元1dd，也需要防止照明單元1dd的溫度超過照明單元1dd的許可溫度。（例如，需要防止照明單元的溫度超過LED芯片10dd的最大結溫。）鑒于此，需要限制供給LED芯片10dd的輸入功率。由于輸入功率的限制，難以增大照明輸出。另外，圖16所示的LED燈200dd需要采用散熱件205dd。而散熱件205dd又引起LED燈200dd的成本增加。

另外，當將LED燈安裝于傳統的直管熒光燈照明裝置時，需要為鎮流器構建一個旁路，所述鎮流器用于使直管熒光燈發亮。這種構建阻止了LED燈的普及。另外，直管熒光燈在光分布上與LED燈是不同的。即，由照明裝置照亮的照明環境發生改變。結果，與照明裝置采用直管熒光燈的情形相比，不可能獲得具有足夠亮度的房間。因此，房間的氣氛發生改變。即，當LED燈打開時，照明裝置的反射板中圍繞LED燈的區域被遮蔽。由此，不可能給予很好的照明。（即，如果采用LED燈而不是直管熒光燈，照明裝置的光分布性能被改變）。另外，LED燈的照明單元向著更低的方向以高定向性發光。因此，由于在照明裝置和被照明的區域之間的物體的關系，照明單元傾向于在被照明的區域產生陰影。

因此，提出了一種照明裝置，它包括LED燈，就是所謂的直管熒光燈型LED燈，以及適于LED燈的照明器材。

然而，在這樣的照明裝置中，受到LED燈的重量的限制，LED燈的散熱性能受到限制。因此，面臨的問題是，難以增加照明裝置的光輸出。

本發明就是在上述問題背景下產生的。本發明的一個目的是制造具有LED芯片的照明裝置，通過防止LED芯片的溫度上升，它的光輸出得以增加。另外，本發明的目的是防止照明單元周圍區域的陰影的出現。

解決問題的手段

本發明的照明裝置包括：細長形狀的LED單元，所述LED單元沿其厚度方向的一個表面上設有多個照明單元，每個所述照明單元具有：LED芯片；主體；由金屬制成的并用于控制來自LED單元的光成預定分布的反射板，所述反射板被所述主體保持；用于使所述LED單元發光的照明設備，所述照明設備可替換地安裝到所述主體；和所述LED單元可替換地安裝在上面的散熱塊，散熱塊用于將所述LED單元產生的熱量分散，所述散熱塊布置在沿LED單元厚度方向的另一表面側，其中所述反射板具有用于安裝LED單元的安裝部分，所述安裝部分具有的開口形狀對應LED單元的外圍形狀，所述散熱塊被所述反射板保持，所述LED單元在其從所述照明單元提取光的取光表面具有平的部分，所述平的部分與反射板反射表面內的所述安裝部分的周圍區域成同一平面。