[發明專利]照明裝置

有效

• 申請號: 201180006512.3
• 申請日: 2011-01-19
• 公開（公告）號: CN102713430A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 浦野洋二
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V19/00;H01L33/00;H01L33/64;F21Y101/02;F21S2/00;F21V3/00;F21V3/04
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳珊;劉興鵬

1.一種照明裝置，包括：

細長形狀的LED單元，所述LED單元在其厚度方向的一個表面上設有多個照明單元，每個所述照明單元具有LED芯片；

主體；

由金屬制成并被構造成控制來自LED單元的光成預定分布的反射板，所述反射板被所述主體保持；

用于使所述LED單元發光的照明設備，所述照明設備可替換地安裝到所述主體；和

散熱塊，所述LED單元可替換地安裝到散熱塊，散熱塊被構造成將所述LED單元中產生的熱量消散，所述散熱塊布置在LED單元沿厚度方向的另一表面側，

其中

所述反射板具有用于安裝LED單元的安裝部分，

所述散熱塊被所述反射板保持，

所述LED單元在其從所述照明單元取光的取光表面處具有平的部分，以及

所述平的部分與在反射板的反射表面內的所述安裝部分的周圍區域位于同一平面內。

2.如權利要求1所述的照明裝置，其中所述反射板具有用于安裝所述LED單元的所述安裝部分，所述安裝部分形成的開口形狀對應所述LED單元的外圍形狀。

3.如權利要求1所述的照明裝置，其中

照明裝置被構造成，在所述反射板被安裝到所述主體的狀態下，所述LED單元可拆卸地安裝到所述散熱塊，以及

所述LED單元的所述另一表面與所述散熱塊表面接觸。

4.如權利要求1至3之一所述的照明裝置，所述散熱塊的平面尺寸大于所述LED單元的平面尺寸。

5.如權利要求1至4之一所述的照明裝置，還包括具有檐槽形狀的透光罩，所述透光罩被構造成可拆卸地安裝到所述反射板，以覆蓋所述LED單元以及在所述反射板內的所述安裝部分的所述周圍區域。

6.如權利要求5所述的照明裝置，其中所述透光罩具有將從LED單元射出的光進行擴散的光擴散性能。

7.如權利要求1至5之一所述的照明裝置，所述LED單元由多個LED模塊構成，每個所述LED模塊設有相同數量的所述照明單元，所述LED模塊形成為彼此具有相同的尺寸，所述LED模塊沿著所述安裝部分的縱向方向并排布置。

8.如權利要求1至6之一所述的照明裝置，其中

所述LED單元包括電路板，所述電路板在其一個表面上設有電路圖案，該電路圖案限定所述照明單元之間的連接關系，所述一個表面相對于所述散熱塊位于相反側，所述電路板設有多個開口窗口，用于安裝相應的照明單元，所述開口窗口在所述電路板的厚度方向上穿透地形成，

所述電路板在所述一個表面上設有鏡子，用于反射從照明單元發出的光，和

所述鏡子的表面與所述平的部分位于同一平面內。

9.如權利要求1至8之一所述的照明裝置，其中

所述照明單元包括：

所述LED芯片；

安裝基片，該安裝基片在其一個表面側上具有用于給所述LED芯片供電的帶圖案導體，所述LED芯片安裝在所述安裝基片的所述一個表面上；

圓頂形狀的光學件，構造成控制從LED芯片發出的光的分布，所述光學件被緊固到安裝基片的所述一個表面，以與所述安裝基片一起容納LED芯片；

由透光的密封材料制成的密封件，所述密封件被填充在所述光學件與所述安裝基片之間限定的空間內，以與其密封LED芯片；以及，

由含磷的透光材料制成的圓頂形狀的顏色轉換件，所述磷被從LED芯片發出的光激發，然后經過所述密封件以及光學件，從而發出的光的顏色不同于LED芯片發出的光顏色，所述顏色轉換件布置在安裝基片的所述一個表面上，以形成介于所述光學件和顏色轉換件之間的空氣層。

10.如權利要求9所述的照明裝置，其中

所述安裝基片包括：由導熱材料制成的導熱板，所述LED芯片通過子安裝件被安裝在導熱板的安裝表面上；和設有所述帶圖案導體的印刷電路板，所述印刷電路板被固定到導熱板的安裝表面側，所述印刷電路板具有露出所述子安裝件的暴露開口，所述暴露開口在所述印刷電路板的厚度方向上穿透形成，

所述子安裝件的平面尺寸大于所述LED芯片的平面尺寸，

所述子安裝件設有用于反射光的反射膜，所述反射膜圍繞與所述LED芯片重合的重合區域。