[發(fā)明專利]雙托盤(pán)托架單元有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201180005551.1 | 申請(qǐng)日: | 2011-01-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102939647A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-02-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳歡名;張景煌;梁家昭;陳志遠(yuǎn);C·特魯耶恩斯;E·J·J·M·德布羅克;J·J·D·韋梅倫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 克拉-坦科股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/50;H01L21/304;H01L21/673;B65D85/86 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 朱立鳴 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 托盤(pán) 托架 單元 | ||
1.一種托盤(pán)托架系統(tǒng),包括:
托盤(pán)裝載位置,
托盤(pán)卸載位置,
四個(gè)平行軌道,所述軌道從所述托盤(pán)裝載位置延伸至所述托盤(pán)卸載位置,
托盤(pán)托架平臺(tái),所述托盤(pán)托架平臺(tái)安裝在每個(gè)軌道上,且每個(gè)托盤(pán)托架平臺(tái)構(gòu)造成沿著設(shè)置有所述托盤(pán)托架平臺(tái)的軌道在所述托盤(pán)裝載位置和所述托盤(pán)卸載位置之間運(yùn)動(dòng),并且每個(gè)托盤(pán)托架平臺(tái)包括,
支架,所述支架用于配合所述軌道,
擺臂,所述擺臂附連于所述支架,
保持件,所述保持件附連于所述擺臂,用于選擇性地保持和釋放托盤(pán),以及
用于使所述擺臂在打開(kāi)位置和閉合位置之間運(yùn)動(dòng)的裝置,其中在所述擺臂處于所述閉合位置時(shí),所述保持件將所述托盤(pán)保持于托盤(pán)水平高度,而在所述擺臂處于所述打開(kāi)位置時(shí),所述保持件將所述托盤(pán)釋放并且完全設(shè)置在所述托盤(pán)水平高度之下,以及
所述托盤(pán)托架平臺(tái)中的兩個(gè)包括第一托盤(pán)托架單元,而所述托盤(pán)托架平臺(tái)中的另兩個(gè)包括第二托盤(pán)托架單元,
其中,在所述第一托盤(pán)托架單元處于所述打開(kāi)位置時(shí),所述第一托盤(pán)托架單元能夠穿過(guò)由處于所述閉合位置的第二托盤(pán)托架單元所承載的托盤(pán)下方。
2.如權(quán)利要求1所述的托盤(pán)托架系統(tǒng),其特征在于,所述第一托盤(pán)托架單元的兩個(gè)軌道與所述第二托盤(pán)托架單元的兩個(gè)軌道相間錯(cuò)雜。
3.如權(quán)利要求1所述的托盤(pán)托架系統(tǒng),其特征在于,每個(gè)托盤(pán)托架單元中的其中一個(gè)托盤(pán)托架平臺(tái)大于同一個(gè)托盤(pán)托架單元中另一個(gè)托盤(pán)托架平臺(tái)。
4.如權(quán)利要求1所述的托盤(pán)托架系統(tǒng),其特征在于,所述第一托盤(pán)托架單元構(gòu)造成在所述托盤(pán)卸載位置將空托盤(pán)去除,穿過(guò)保持托盤(pán)的所述第二托盤(pán)托架單元,并在由所述第二托盤(pán)托架所保持的托盤(pán)被卸空集成電路之前,在所述托盤(pán)裝載位置處接納滿載托盤(pán)。
5.如權(quán)利要求1所述的托盤(pán)托架系統(tǒng),其特征在于,所述用于使所述擺臂運(yùn)動(dòng)的裝置包括氣壓缸。
6.如權(quán)利要求1所述的托盤(pán)托架系統(tǒng),其特征在于,所述用于使所述擺臂運(yùn)動(dòng)的裝置包括馬達(dá)。
7.如權(quán)利要求1所述的托盤(pán)托架系統(tǒng),其特征在于,還包括彈簧,所述彈簧設(shè)置在所述擺臂和所述支架之間,并且構(gòu)造成在用于使所述擺臂運(yùn)動(dòng)的裝置失效時(shí)將所述保持件保持在所述閉合位置。
8.如權(quán)利要求1所述的托盤(pán)托架系統(tǒng),其特征在于,所述保持件包括水平部分和垂直部分,所述水平部分用于支承所述托盤(pán)的底部,而所述垂直部分用于使所述托盤(pán)與已知位置對(duì)準(zhǔn)。
9.如權(quán)利要求8所述的托盤(pán)托架系統(tǒng),其特征在于,所述垂直部分延伸到所述托盤(pán)的頂面上方。
10.如權(quán)利要求8所述的托盤(pán)托架系統(tǒng),其特征在于,所述垂直部分沒(méi)有延伸到所述托盤(pán)的頂面上方。
11.如權(quán)利要求1所述的托盤(pán)托架系統(tǒng),其特征在于,所述保持件包括凹口,所述凹口用以與所述托盤(pán)的底面、側(cè)部以及頂面配合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





