[發明專利]雙托盤托架單元有效
| 申請號: | 201180005551.1 | 申請日: | 2011-01-05 |
| 公開(公告)號: | CN102939647A | 公開(公告)日: | 2013-02-20 |
| 發明(設計)人: | 陳歡名;張景煌;梁家昭;陳志遠;C·特魯耶恩斯;E·J·J·M·德布羅克;J·J·D·韋梅倫 | 申請(專利權)人: | 克拉-坦科股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/50;H01L21/304;H01L21/673;B65D85/86 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 朱立鳴 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 托盤 托架 單元 | ||
技術領域
本申請要求在2010年1月8日提交的在先待審查美國臨時專利申請系列號61/293,339的所有權利和優先權。本發明涉及集成電路制造領域。更具體地說,本發明涉及托盤托架單元,例如用在集成電路編帶(taping)操作中的托盤托架單元。
背景技術
集成電路通常一體地制成,意味著在單個基片上制造一個以上(從若干至上千個)集成電路。當已完成制造循環的該階段時,集成電路被單分出來并放置到托盤中。托盤通常是塑料托架,該塑料托架具有用于各個集成電路的各個容納件。托盤可進行堆疊并且用于相對短期地保護、運輸及存儲集成電路。
集成制造循環中的一個步驟是從托盤中移出經單分的集成電路,并將它們放置在被稱為帶式托架的長條帶的凹腔中。由于凹腔連接的方式,該過程通常稱為對集成電路進行編帶。
以一次一個(或多個)的方式從托盤中移除每個集成電路并將其放置到帶式托架的合適位置處的裝置稱為拾放裝置,該拾放裝置從托盤拾取集成電路并將其放置在條帶上。
需要盡可能快速地進行編帶過程。使拾放裝置加速是減少對一托盤集成電路進行編帶所需時間的一種方式。然而,不管拾放裝置速度如何,托盤托架單元總是需要一定的架空量,以將空托盤卸下,將滿載的托盤裝上,并將其移至用于拾放裝置的位置。拾放裝置僅僅等待托盤托架單元帶來另一托盤集成電路的任何時間量基本上都是浪費的時間,并且該時間通常在操作總時間的大約10%至50%的范圍內。
因此,所需要的是一種能至少部分地克服上述問題的系統。
發明內容
上述和其它需求通過一種托盤托架系統來滿足,該托盤托架系統具有托盤裝載位置、托盤卸載位置以及四個平行軌道,這些軌道從托盤裝載位置延伸至托盤卸載位置。托盤托架平臺設置在每個軌道上,其中每個托盤托架平臺構造成沿著設置有該托盤托架平臺的軌道在托盤裝載位置和托盤卸載位置之間運動。每個托盤托架平臺包括與軌道相連的支架、附連于支架的擺臂、附連于擺臂用以選擇性地保持和釋放托盤的保持件(稱為托盤夾持件)以及用于使擺臂在打開位置和閉合位置之間運動的裝置。在擺臂處于閉合位置時,保持件將托盤保持于托盤水平高度,而在擺臂處于打開位置時,保持件釋放托盤并被完全置于托盤水平高度之下。托盤托架平臺中的兩個形成第一托盤托架單元,而另兩個托盤托架平臺形成第二托盤托架單元。在第一托盤托架單元處于打開位置時,第一托盤托架單元能夠穿過由處于閉合位置的第二托盤托架單元所承載的托盤下方,反之亦然。
這樣,一個托盤托架單元保持載有由拾放單元所編帶的第一托盤集成電路,同時另一托盤托架單元能去除其空托盤,穿過由第一托盤托架單元所保持的托盤的下方,拾取滿載有集成電路的托盤,并且一旦完成對第一托盤的卸空,該另一托盤單元就會就位以由拾放單元所接近。因此,減小以及在一些實施例中消除與現有技術的拾放系統相關聯的架空量。
在根據本發明該方面的各個實施例中,第一托盤托架單元的兩個軌道與第二托盤托架單元的兩個軌道相間錯雜。在一些實施例中,每個托盤托架單元中的一個托盤托架平臺大于在同一個托盤托架單元中另一個托盤托架平臺。在一些實施例中,第一托盤托架單元構造成在托盤卸載位置將空托盤去除,穿過保持有托盤的第二托盤托架單元,并在由第二托盤托架所保持的托盤被卸空集成電路之前,在托盤裝載位置處接納滿載托盤。在一些實施例中,用于使擺臂運動的裝置是氣壓缸。在其它實施例中,用于使擺臂運動的裝置是馬達。在一些實施例中,在擺臂和支架之間設置彈簧,以在用于使擺臂運動的裝置失效時將保持件保持在閉合位置。在一些實施例中,保持件具有水平部分和垂直部分,水平部分用于支承托盤的底部,而垂直部分用于借助側部推動器使托盤與已知位置對準。在一些實施例中,垂直部分延伸到托盤的頂面上方。在其它實施例中,垂直部分沒有延伸到托盤的頂面上方。在一些實施例中,保持件包括凹口,該凹口用以與托盤的底面、側部以及頂面配合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





