[發明專利]金屬基電路基板的連續體形成方法以及金屬基電路基板的連續體

有效

• 申請號: 201180004766.1
• 申請日: 2011-05-17
• 公開（公告）號: CN102726128A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 齋藤達也;行政太郎;長岡榮輝;大東康伸
• 申請（專利權）人: 日本發條株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02;H05K1/05;H05K3/44
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;李家浩

技術領域

本發明涉及被提供給LED照明用等的金屬基電路基板的金屬基電路基板的連續體形成方法以及金屬基電路基板的連續體。

背景技術

作為現有的金屬基電路基板的連續體，例如存在專利文獻1中記載的金屬基板材。尤其如圖4所示，該金屬基板材是沿切割線設置狹縫而形成基部，并在該基部設置折斷槽的金屬基板材。

因此，能夠從折斷槽通過手操作簡單地將各元件基板折斷分離。

該情況下，能夠利用沖壓加工來形成折斷槽。

但是，在利用沖壓的折斷槽的形成中，剩余的材料沿平面方向移動，從而各元件基板間沿平面方向延伸。

因此，在事先分別在各元件基板上形成電路圖案的情況下，各電路圖案間的位置尺寸錯位，存在導致元件的自動安裝的位置故障等問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特公平7-77292號公報

發明內容

發明所要解決的課題

發明所要解決的問題點是若對折斷用構造進行沖壓加工則各電路圖案間的位置尺寸發生錯位。

用于解決課題的方法

為了實現即使沖壓加工折斷用構造也能夠維持各電路圖案間的位置尺寸，本發明提供一種金屬基電路基板的連續體形成方法，其特征在于，具備：連續體形成工序，在該工序中，在金屬基板上隔著絕緣層以設定的間隔形成電路圖案，并形成分別具備上述電路圖案的電路基板的連續體；凹口形成工序，在該工序中，在預定將上述電路基板折斷分離的線上通過沖壓加工局部地形成折斷用的凹口；以及狹縫形成工序，在該工序中，在上述線上的上述凹口以外的部位貫通形成狹縫。

并且，一種金屬基電路基板的連續體，其特征在于，在金屬基板上隔著絕緣層以設定的間隔形成電路圖案，并連續設置多個分別具備上述電路圖案的電路基板，在預定將上述電路基板折斷分離的線上，通過沖壓加工局部地形成折斷用的凹口，具備在上述線上的上述凹口以外的部位貫通形成的狹縫，利用上述狹縫的形成在上述凹口的端部形成毛刺去除部。

發明的效果

本發明的金屬基電路基板的連續體形成方法具備：連續體形成工序，在該工序中，在金屬基板上隔著絕緣層以設定的間隔形成電路圖案，并形成分別具備上述電路圖案的電路基板的連續體；凹口形成工序，在該工序中，在預定將上述電路基板折斷分離的線上通過沖壓加工局部地形成折斷用的凹口；以及狹縫形成工序，在該工序中，在上述線上的上述凹口以外的部位貫通形成狹縫。

因此，即使通過沖壓加工來形成折斷用的凹口，也由于凹口是局部形成的，所以由凹口形成而剩余的材料被包圍凹口的普通部限制，從而向平面方向的移動被抑制，并以從凹口的邊緣部向基板表面上突出的方式隆起。

因此，抑制了各電路基板間向平面方向延伸，維持了各電路圖案間的位置尺寸，從而能夠保持元件的自動安裝的精度。

本發明的金屬基電路基板的連續體構成為，在金屬基板上隔著絕緣層以設定的間隔形成電路圖案，并連續設置多個分別具備上述電路圖案的電路基板，在預定將上述電路基板折斷分離的線上，通過沖壓加工局部地形成折斷用的凹口，具備在上述線上的上述凹口以外的部位貫通形成的狹縫，通過形成上述狹縫而形成在上述凹口的端部形成毛刺去除部。

因此，能夠利用狹縫的形成將因凹口的沖壓加工而在凹口的端部出現的毛刺去除而形成毛刺去除部。

因此，能夠不需要另外進行加工就使毛刺去除。

附圖說明

圖1是金屬基電路基板的連續體的俯視圖。（實施例1）

圖2是圖1的II-II線向視剖視圖。（實施例1）

圖3是表示凹口的放大剖視圖。（實施例1）

圖4是圖1的IV-IV線向視剖視圖。（實施例1）

圖5是毛刺去除部的剖視圖。（實施例1）

圖6是本發明實施例的金屬基電路基板的連續體形成方法的工序圖。（實施例1）

圖7是表示凹口形成工序的沖壓加工的簡要剖視圖。（實施例1）

圖8是表示凹口形成工序的連續體的俯視圖。（實施例1）

圖9是表示狹縫形成工序的連續體的俯視圖。（實施例1）

具體實施方式

本發明以即使沖壓加工折斷用構造也能夠維持各電路圖案間的位置尺寸為目的，并通過預先形成折斷用凹口，之后在上述凹口以外的部位貫通形成狹縫來實現上述目的。

實施例

首先，說明金屬基電路基板的連續體。