[發明專利]金屬基電路基板的連續體形成方法以及金屬基電路基板的連續體有效
| 申請號： | 201180004766.1 | 申請日： | 2011-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN102726128A | 公開（公告）日： | 2012-10-10 |
| 發明（設計）人： | 齋藤達也;行政太郎;長岡榮輝;大東康伸 | 申請（專利權）人： | 日本發條株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/05;H05K3/44 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 張敬強;李家浩 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 路基 連續 體形 成方 以及 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬基電路基板的連續體形成方法，其特征在于，具備：
連續體形成工序，在該工序中，在金屬基板上隔著絕緣層以設定的間隔形成電路圖案，并形成分別具備上述電路圖案的電路基板的連續體；
凹口形成工序，在該工序中，在預定將上述電路基板折斷分離的線上，通過沖壓加工局部地形成折斷用的凹口；以及
狹縫形成工序，在該工序中，在上述線上的上述凹口以外的部位貫通形成狹縫。
2.根據權利要求1所述的金屬基電路基板的連續體形成方法，其特征在于，
上述金屬基板是鐵制的。
3.一種金屬基電路基板的連續體，其特征在于，
在金屬基板上隔著絕緣層以設定的間隔形成電路圖案，并連續設置多個分別具備上述電路圖案的電路基板，
在預定將上述電路基板折斷分離的線上，通過沖壓加工局部地形成折斷用的凹口，
具備在上述線上的上述凹口以外的部位貫通形成的狹縫，
通過形成上述狹縫而在上述凹口的端部形成毛刺去除部。
4.根據權利要求3所述的金屬基電路基板的連續體，其特征在于，
上述金屬基板是鐵制的。
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