[發(fā)明專利]脆性材料基板的斷裂方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201180004547.3
• 申請(qǐng)日: 2011-02-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102596523A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 市川克則
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星鉆石工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): B28D5/00
• 分類號(hào): B28D5/00;B28D1/24;C03B33/033;G02F1/1333
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用來(lái)沿著形成在脆性材料基板上的劃線進(jìn)行分割的斷裂方法。此處所謂的脆性材料基板中包含玻璃、陶瓷(低溫煅燒陶瓷及高溫煅燒陶瓷)、硅等半導(dǎo)體材料、藍(lán)寶石等。另外，進(jìn)行分割的基板的形態(tài)不僅為單板，還包含將2片基板貼合而成的貼合基板。

背景技術(shù)

圖8是表示過(guò)去一直進(jìn)行的使用斷裂棒將形成有面板產(chǎn)品等功能膜的玻璃基板分割的方法的一例的圖式。首先，將基板G載置在劃線裝置的劃線臺(tái)上，并使用刀輪W沿著第一面的分割預(yù)定線形成劃線S(圖8(a))。接著，將基板G載置在斷裂裝置的彈性劃線臺(tái)上，從和第一面為相反側(cè)的第二面，沿著劃線S的正背后，抵住斷裂棒F施加斷裂負(fù)載，由此，左右對(duì)稱地施加彎曲力矩進(jìn)行斷裂(圖8(b))(參照專利文獻(xiàn)1)。當(dāng)利用斷裂棒進(jìn)行分割時(shí)，由于以較大負(fù)載一次性地分割1條劃線S，所以，基板所受負(fù)荷變大，導(dǎo)致分割面易于破裂，且容易導(dǎo)致難以增強(qiáng)端面強(qiáng)度。

另外，作為過(guò)去一直進(jìn)行的玻璃基板的另一種分割方法，還有使用斷裂滾筒的方法。例如，實(shí)施有如下方法：如圖9所示，當(dāng)分割將2片基板G1、G2貼合而成的單元基板時(shí)，預(yù)先在單元基板的兩側(cè)的外側(cè)面(成為第一面及第二面)上形成劃線S1、S2，并沿著劃線S1、S2壓接滾筒64，施加斷裂負(fù)載。滾筒64是使用形成有槽63的滾筒64，以免直接和劃線S1、S2接觸。因此，滾筒64是大致均等地按壓劃線S1、S2的左右兩側(cè)(參照專利文獻(xiàn)2)。滾筒是從劃線的一端側(cè)朝向另一端側(cè)依次按壓基板，使龜裂對(duì)應(yīng)于按壓部位的移動(dòng)而伸展，因此，可以小于使用斷裂棒時(shí)的負(fù)載來(lái)分割基板，且基板所受負(fù)荷也比使用斷裂棒時(shí)小。

這樣，不論單板還是貼合基板，分割基板時(shí)均在第一步驟中形成劃線，且在第二步驟中進(jìn)行斷裂。此外，在第一步驟的劃線中，通常進(jìn)行機(jī)械劃線或激光劃線等，所述機(jī)械劃線是通過(guò)滾動(dòng)刀輪而形成劃線，所述激光劃線是利用激光照射的加熱和其后的冷卻造成的應(yīng)力差而形成劃線。

背景技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開(kāi)2004-131341號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：國(guó)際公開(kāi)WO2006/129563號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

[發(fā)明所要解決的問(wèn)題]

近年來(lái)，用于平板的玻璃基板等為了實(shí)現(xiàn)輕量化，而不斷發(fā)展基板材料的薄板化、硬質(zhì)化。因此，當(dāng)形成劃線后使基板斷裂時(shí)，由于受到基板硬質(zhì)化的影響而使分割面變得易于破裂，從而產(chǎn)生碎屑，難以獲得所需的端面強(qiáng)度。而且，即便普通的玻璃基板，當(dāng)其板厚較厚(例如1mm以上)時(shí)，必須在斷裂時(shí)使斷裂棒以較大負(fù)載抵住，導(dǎo)致仍然易于產(chǎn)生碎屑。

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種使用滾筒，且可使端面強(qiáng)度比以往增強(qiáng)的斷裂方法。

[解決問(wèn)題的技術(shù)手段]

為了解決所述課題，本發(fā)明將采取如下技術(shù)性手段。即，本發(fā)明的脆性材料基板的斷裂方法包括：在脆性材料基板上形成劃線的步驟、及沿著劃線進(jìn)行斷裂的斷裂步驟，且在斷裂步驟時(shí)，針對(duì)載置在劃線臺(tái)上的脆性材料基板，使斷裂滾筒在劃線附近沿著從劃線在一側(cè)隔開(kāi)的位置進(jìn)行滾動(dòng)壓接而施加負(fù)載。此處，形成劃線的步驟既可以是使刀輪壓接的機(jī)械劃線，也可以是利用源自激光照射的熱應(yīng)力的激光劃線。

[發(fā)明的效果]

根據(jù)本發(fā)明，在實(shí)施斷裂步驟時(shí)，并非通過(guò)對(duì)劃線的左右兩側(cè)均等地施加斷裂滾筒的斷裂負(fù)載，而是只對(duì)劃線的附近且劃線的一側(cè)施加斷裂負(fù)載，使基板彎折進(jìn)行斷裂。以此方式獲得的分割面可與預(yù)想相反形成比至此為止左右均等地施加負(fù)載進(jìn)行分割所得的分割面較優(yōu)異的端面強(qiáng)度。可認(rèn)為其原因在于，其一，在斷裂滾筒滾動(dòng)時(shí)，基板的分割面所受的振動(dòng)影響變小，進(jìn)而，斷裂滾筒的端部和劃線在水平方向上隔開(kāi)，所以即便施加相同負(fù)載，基板的彎曲量也比像以往那樣從劃線正上方施加負(fù)載時(shí)增大，因此，即便低負(fù)載也可以產(chǎn)生和以往方法同等的彎曲變形。

此外，雖以為通過(guò)使施加負(fù)載的位置和劃線隔開(kāi)，而使斷裂時(shí)受到負(fù)載的位置脫離劃線偏于一方，最終分割面會(huì)不再垂直而變得傾斜(因此，對(duì)劃線的正上方施加負(fù)載以使分割面垂直)，但可知實(shí)際進(jìn)行分割的結(jié)果，獲得大致垂直的分割面，并未出現(xiàn)問(wèn)題。

在所述發(fā)明中，優(yōu)選使斷裂滾筒的壓接面的端部到劃線為止的距離為0.5mm以上2mm以下。可通過(guò)使斷裂滾筒的壓接面的端部到劃線為止的距離為所述范圍，而以比以往低的負(fù)載進(jìn)行分割，且使端面強(qiáng)度增強(qiáng)。