[發明專利]脆性材料基板的斷裂方法有效
| 申請號： | 201180004547.3 | 申請日： | 2011-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN102596523A | 公開（公告）日： | 2012-07-18 |
| 發明（設計）人： | 市川克則 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00;B28D1/24;C03B33/033;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 沈錦華 |
| 地址： | 日本國大阪府*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 脆性 材料 斷裂 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種脆性材料基板的斷裂方法，其特征在于包括：在脆性材料基板上形成劃線的步驟、及沿所述劃線進行斷裂的斷裂步驟，且在斷裂步驟時，針對載置在劃線臺上的脆性材料基板，使斷裂滾筒在所述劃線附近沿著從劃線在一側隔開的位置進行滾動壓接而施加負載。
2.根據權利要求1所述的脆性材料基板的斷裂方法，其特征在于：
斷裂滾筒的壓接面和劃線的距離為0.5mm以上2mm以下。
3.根據權利要求1或2所述的脆性材料基板的斷裂方法，其特征在于：
在實施所述斷裂步驟時，使用包含彈性體層的劃線臺。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的脆性材料基板的斷裂方法，其特征在于：
當所述脆性材料在劃線的一側形成為產品區域，且在劃線的另一側形成為邊料區域時，使斷裂滾筒在邊料區域側滾動。
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