[發明專利]樹脂封裝型半導體裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201180002487.1
• 申請日: 2011-06-03
• 公開（公告）號: CN102473700A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 南尾匡紀;井島新一
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/50;H01L25/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明涉及一種樹脂封裝型半導體裝置及其制造方法。

背景技術

近年來要求例如變頻控制設備進一步小型化和輕量化。為適應該要求，安裝在變頻控制設備內部的樹脂封裝型半導體裝置(功率模塊)也正在謀求小型化和輕量化。

具體而言，對裝載有功率元件的第一引線架和裝載有控制功率元件的控制元件的第二引線架進行三維布置，再將第一引線架和第二引線架封在由樹脂材制成的外裝體內。使成為這樣的結構后，即能夠謀求樹脂封裝型半導體裝置的小型化和輕量化(參照例如專利文獻1)。

專利文獻1中所記載的現有樹脂封裝型半導體裝置的具體情況如下：功率芯片和控制它的控制芯片，不經過墊(pad)而由金屬細線直接連接，并進一步用封裝樹脂材封裝好。支持控制芯片的引線的芯片墊部被立體布置，以保證其比支持功率芯片的引線的芯片墊部高。這樣來縮短金屬細線長度。

結果是，由于功率芯片和控制芯片用金屬細線直接連接，所以可靠性提高。還有，兩者的芯片墊部被布置成從上往下看(俯視圖中)相互的邊緣部重合，從而能夠謀求樹脂封裝型半導體裝置的小型化。

專利文獻1：日本公開特許公報特開2005-150595號公報

發明內容

-發明要解決的技術問題-

要想謀求上述樹脂封裝型半導體裝置的進一步小型化，就需要將立體布置的控制芯片和功率芯片布置成在俯視圖中相互重合。

然而，如果將控制芯片和功率芯片布置成在俯視圖中相互重合，就不能用金屬細線直接對控制芯片和功率芯片進行連接了。也就是說，在現有的樹脂封裝型半導體裝置的結構下，存在著無法實現更進一步的小型化這樣的問題。

本發明的目的在于：解決上述問題，在封裝多個芯片的樹脂封裝型半導體裝置及其制造方法中，邊采用立體構造，邊謀求半導體裝置的進一步小型化。

-用以解決技術問題的技術方案-

為達成上述目的，本發明的樹脂封裝型半導體裝置包括：第一元件和第二元件；第一引線架，其具有第一芯片墊部和多條第一引線，在該第一芯片墊的上表面上保持有所述第一元件；第二引線架，其具有第二芯片墊部和多條第二引線，在該第二芯片墊部的上表面上保持有所述第二元件；以及由樹脂材制成的外裝體。該外裝體對所述第一元件、第一芯片墊部和所述第一引線的至少一部分、所述第二元件、第二芯片墊部和所述第二引線的至少一部分進行封裝。所述第一引線和所述第二引線，在所述外裝體的內部在第一接合部直接接合而電連接。

為達成上述目的，本發明的樹脂封裝型半導體裝置的制造方法，包括以下步驟：事先在第一引線架上的多條第一引線中的一條引線上形成第一凸部，并且在第二引線架上的多條第二引線中的一條引線上形成第一孔部以后，將所述第一引線架放置在下模上，使所述第一凸部嵌入在所述第一孔部地將所述第二引線架放置在所述第一引線架上，利用設置在上模中的插入桿，對已嵌入在所述第一孔部的所述第一凸部施加壓力，使所述第一引線和所述第二引線直接接合，通過將封裝樹脂材注入所述下模和所述上模之間而形成由所述封裝樹脂材制成的外裝體。

-發明的效果-

根據本發明所涉及的樹脂封裝型半導體裝置及其制造方法，能夠一邊采用立體構造一邊謀求半導體裝置的進一步小型化。

附圖說明

圖1是示出本發明第一實施方式所涉及的樹脂封裝型半導體裝置的俯視圖。

圖2是示出本發明第一實施方式所涉及的樹脂封裝型半導體裝置的仰視圖。

圖3是沿圖1中的III-III線剖開的剖視圖。

圖4是將圖3中的區域B放大示出的部分剖視圖。

圖5是示出本發明第一實施方式所涉及的樹脂封裝型半導體裝置的內部構造的俯視圖。

圖6是表示本發明第一實施方式所涉及的樹脂封裝型半導體裝置的制造方法中的一個工序的剖視圖。

圖7是表示本發明第一實施方式所涉及的樹脂封裝型半導體裝置的制造方法中的一個工序的剖視圖。

圖8是表示本發明第一實施方式所涉及的樹脂封裝型半導體裝置的制造方法中的一個工序的剖視圖。

圖9是表示本發明第一實施方式所涉及的樹脂封裝型半導體裝置的制造方法中的一個工序的剖視圖。

圖10是表示本發明第一實施方式所涉及的樹脂封裝型半導體裝置的制造方法中的一個工序的剖視圖。

圖11是表示本發明第一實施方式所涉及的樹脂封裝型半導體裝置的制造方法中的一個工序的剖視圖。

圖12是表示本發明第一實施方式所涉及的樹脂封裝型半導體裝置的制造方法中的一個工序的剖視圖。