[發明專利]樹脂封裝型半導體裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201180002487.1
• 申請日: 2011-06-03
• 公開（公告）號: CN102473700A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 南尾匡紀;井島新一
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/50;H01L25/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 汪惠民

1.一種樹脂封裝型半導體裝置，其特征在于：

包括：

第一元件和第二元件，

第一引線架，其具有第一芯片墊部和多條第一引線，在該第一芯片墊的上表面上保持有所述第一元件，

第二引線架，其具有第二芯片墊部和多條第二引線，在該第二芯片墊部的上表面上保持有所述第二元件，以及

由樹脂材制成的外裝體，該外裝體對所述第一元件、第一芯片墊部和所述第一引線的至少一部分、所述第二元件、第二芯片墊部和所述第二引線的至少一部分進行封裝；

所述第一引線和所述第二引線，在所述外裝體的內部在第一接合部直接接合而電連接。

2.根據權利要求1所述的樹脂封裝型半導體裝置，其特征在于：

使所述第一引線和所述第二引線鑿密接合而形成有所述第一接合部。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂封裝型半導體裝置，其特征在于：

所述第二芯片墊部的下表面布置成比所述第一元件的上表面高，

所述第一芯片墊部的至少一部分和所述第二芯片墊部的至少一部分在俯視圖中相互重合。

4.根據權利要求1到3中任一項權利要求所述的樹脂封裝型半導體裝置，其特征在于：

所述第一孔部，是從與支持所述第二元件的面相反一側的面沖孔而形成的。

5.根據權利要求1到4中任一項權利要求所述的樹脂封裝型半導體裝置，其特征在于：

所述第一元件的至少一部分和所述第二元件的至少一部分布置成在俯視圖中相互重合。

6.根據權利要求1到5中任一項權利要求所述的樹脂封裝型半導體裝置，其特征在于：

進一步包括：下表面從所述外裝體露出且夾著絕緣部件設置在所述第一引線架的下表面上的散熱板。

7.根據權利要求1到6中任一項權利要求所述的樹脂封裝型半導體裝置，其特征在于：

所述第一接合部，是讓形成在所述第一引線上的凸部與形成在所述第二引線上的孔部嵌合且所述凸部的頂面擴展到所述孔部的周圍后而形成的。

8.根據權利要求1到7中任一項權利要求所述的樹脂封裝型半導體裝置，其特征在于：

所述第一引線架的厚度比所述第二引線架的厚度厚。

9.根據權利要求1到8中任一項權利要求所述的樹脂封裝型半導體裝置，其特征在于：

在用來支持所述第二元件的所述第二芯片墊部的周圍部形成有通孔。

10.根據權利要求1到9中任一項權利要求所述的樹脂封裝型半導體裝置，其特征在于：

在所述第二芯片墊部的至少下表面形成有鍍層。

11.根據權利要求10所述的樹脂封裝型半導體裝置，其特征在于：

所述鍍層由磁性材料形成。

12.根據權利要求1到11中任一項權利要求所述的樹脂封裝型半導體裝置，其特征在于：

所述第二引線架具有從所述第二芯片墊部的側面延伸的突出部，

所述第二引線架的突出部和所述第一芯片墊部，在所述外裝體的內部且第二接合部直接接合而電連接。

13.根據權利要求1到11中任一項權利要求所述的樹脂封裝型半導體裝置，其特征在于：

所述第二引線架具有從所述第二芯片墊部的側面延伸的突出部，

所述第二引線架的突出部和所述第一芯片墊部，在所述外裝體的內部且第三接合部直接接合而電連接。

14.一種樹脂封裝型半導體裝置的制造方法，其特征在于：

包括以下步驟：

事先在第一引線架上的多條第一引線中的一條引線上形成第一凸部，并且在第二引線架上的多條第二引線中的一條引線上形成第一孔部以后，

將所述第一引線架放置在下模上，

使所述第一凸部嵌入在所述第一孔部地將所述第二引線架放置在所述第一引線架上，

利用設置在上模中的插入桿，對已嵌入在所述第一孔部的所述第一凸部施加壓力，使所述第一引線和所述第二引線直接接合，

通過將封裝樹脂材注入所述下模和所述上模之間而形成由所述封裝樹脂材制成的外裝體。