[發明專利]接觸件及其制造方法有效
| 申請號： | 201180001907.4 | 申請日： | 2011-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN102792525B | 公開（公告）日： | 2015-01-28 |
| 發明（設計）人： | 吉田仁;吉岡秀和;酒井貴浩;清水敬弘;山下利夫 | 申請（專利權）人： | 歐姆龍株式會社 |
| 主分類號： | H01R13/02 | 分類號： | H01R13/02;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 劉曉迪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接觸 及其 制造 方法 | ||
1.一種接觸件，其特征在于，板寬為0.1mm以上且1mm以下，并且 應力集中處即彈性部或接觸部的表面粗糙度(Ra)為0.08μm以下。
2.如權利要求1所述的接觸件，其特征在于，表面粗糙度(Ra)為 0.04μm以上。
3.一種接觸件的制造方法，其特征在于，用于制造板寬為0.1mm以上 且1mm以下，應力集中處的表面粗糙度(Ra)為0.2μm以下的接觸件，該 接觸件的制造方法包括如下的工序：
在電極板之上形成抗蝕膜；
對所述抗蝕膜進行曝光以及顯影而開設空腔；
通過電鑄法在所述空腔內形成接觸件；
以使與所述抗蝕膜分離的接觸件的表面的表面粗糙度(Ra)為0.2μm 以下的方式進行蝕刻或研磨。
4.一種接觸件的制造方法，其特征在于，用于制造板寬為0.1mm以上 且1mm以下，并且應力集中處的表面粗糙度(Ra)為0.2μm以下的接觸件， 該接觸件的制造方法包括如下的工序：
在電極板之上緊密貼合并粘貼干膜抗蝕劑；
在所述干膜抗蝕劑的表面殘留有保護膜的狀態下對所述干膜抗蝕劑進 行曝光以及顯影而開設空腔；
通過電鑄法在所述空腔內形成接觸件；
以使與所述干膜抗蝕劑分離的接觸件的表面的表面粗糙度(Ra)為 0.2μm以下的方式進行蝕刻或研磨。
5.一種接觸件的制造方法，其特征在于，用于制造板寬為0.1mm以上 且1mm以下，并且應力集中處的表面粗糙度(Ra)為0.2μm以下的接觸件， 該接觸件的制造方法包括如下的工序：
在電極板之上涂敷抗蝕液而形成抗蝕膜；
通過LIGA工藝在所述抗蝕膜上開設空腔；
通過電鑄法在所述空腔內形成接觸件。
6.一種接觸件的制造方法，其特征在于，用于制造板寬為0.1mm以上 且1mm以下，并且應力集中處的表面粗糙度(Ra)為0.2μm以下的接觸件， 該接觸件的制造方法包括如下的工序：
在電極板之上涂敷抗蝕液而形成抗蝕膜；
通過UV－LIGA工藝在所述抗蝕膜上開設空腔；
通過電鑄法在所述空腔內形成接觸件。
7.一種接觸件的制造方法，其特征在于，用于制造板寬為0.1mm以上 且1mm以下，并且應力集中處的表面粗糙度(Ra)為0.2μm以下的接觸件， 該接觸件的制造方法包括如下的工序：
在電極板之上緊密貼合并粘貼干膜抗蝕劑，去除表面的保護膜而使感 光層露出；
在非氧環境中對所述感光層進行曝光以及顯影而開設空腔；
通過電鑄法在所述空腔內形成接觸件。
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