[實用新型]靜電吸附盤安裝工具有效
| 申請號: | 201120571423.0 | 申請日: | 2011-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN202373568U | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發明(設計)人: | 辛笛;李文;張緒彪;袁成寶 | 申請(專利權)人: | 武漢新芯集成電路制造有限公司;中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 430205 湖北省*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 吸附 安裝 工具 | ||
1.一種靜電吸附盤安裝工具,所述靜電吸附盤通過若干螺釘安裝于底座上,所述靜電吸附盤上設有若干與所述螺釘相匹配的螺釘孔,其特征在于,所述靜電吸附盤安裝工具包括一圓盤狀本體,所述圓盤狀本體的直徑大于或者等于所述靜電吸附盤的直徑,所述圓盤狀本體對應所述靜電吸附盤上的螺釘孔設有相應的通孔,所述通孔的直徑大于相應螺釘的螺帽的外徑。
2.根據權利要求1所述的靜電吸附盤安裝工具,其特征在于,所述通孔包括若干第一通孔和若干第二通孔,所述第一通孔的直徑大于所述第二通孔的直徑,相鄰第一通孔之間設有一個或多個第二通孔。
3.根據權利要求2所述的靜電吸附盤安裝工具,其特征在于,所述第一通孔的數量是四個。
4.根據權利要求2所述的靜電吸附盤安裝工具,其特征在于,所述第二通孔的數量是八個。
5.根據權利要求1~4中任意一項所述的靜電吸附盤安裝工具,其特征在于,所述圓盤狀本體的一個表面上設有螺釘順序標識。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





