[實用新型]具有表面天線的電子裝置殼體有效

申請號：	201120570368.3	申請日：	2011-12-23
公開（公告）號：	CN202425243U	公開（公告）日：	2012-09-05
發明（設計）人：	朱俊旻;駱政男	申請（專利權）人：	泰科資訊科技有限公司
主分類號：	H05K5/02	分類號：	H05K5/02;H01Q1/22;H01Q1/36
代理公司：	中科專利商標代理有限責任公司 11021	代理人：	孫紀泉
地址：	百慕大群島百***	國省代碼：	百慕大群島;BM
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摘要：
搜索關鍵詞：	具有表面天線電子裝置殼體
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【說明書】：

技術領域

本實用新型涉及一種具有表面天線的電子裝置殼體，特別是涉及一種以低熱脹冷縮的材質充填電子裝置機殼上鏈接表面天線的孔洞的具有表面天線的電子裝置殼體。

背景技術

電子成品的設計制造朝向輕薄短小，電路板也明顯朝細線路化、多層化發展，在成品體積的控制上，則講求省空間及合理化的要求。基于組裝方便及配線容易的技術性考慮，先前問世的模壓互連器件(Molded?Interconnect?Device，MID)的制程，在目前的使用上已相當普及。其為注塑成型零件，表面作出有三次元立體電線回路。

另，雷射直接成型(Laser?Direct?Structuring，LDS)的制程使用一種熱塑性材料，摻雜由雷射激活的金屬塑料添加劑。由雷射束撞擊添加劑，以形成一個微粗糙的軌道。這條軌道的金屬粒子形成隨后金屬化的原子核。如此，將可依序完成銅、鎳和金的電鍍。

MID和LSD的制程目前已普遍的使用在手機天線的生產方面：如手機內不外露隱藏式天線。然而目前的表面天線，其機殼本體外的天線部分常需通過機殼本體上的小孔洞，與機殼內部的天線相連接，以連接無線模塊的接點接腳(Contact?Pin)，進而傳送其所發射/接收的射頻信號。請參閱圖1，其為公知的具有表面天線的電子裝置殼體的一個實施例的外表面的示意圖。如圖所示，公知的殼體在表面處理后(例如，烤漆)會留下連接內外天線的孔洞11，而使得電子裝置殼體的外觀上不美觀。此外，在手機的測試及使用上，其需通過嚴格的防塵防水的規范，及高溫/低溫的使用環境測試。如此，如何完善地封存手機機殼本體上連接內外天線的孔洞，將會是一個關鍵性的議題。

實用新型內容

鑒于上述公知的技術問題，本實用新型提供一種具有表面天線的電子裝置殼體，以完善地封存電子裝置機殼本體上連接內外天線的孔洞。

根據本實用新型的一個實施例的一種具有表面天線的電子裝置殼體，其包括一機殼本體、至少一孔洞、一表面天線以及一充填構件。至少一孔洞開設在機殼本體上。表面天線包括一設置于機殼本體的外表面的第一部分以及一設置于機殼本體的內表面的第二部分，且第一部分與第二部分透過該孔洞連接。充填構件充填在孔洞中。

根據本實用新型的一個實施例，具有表面天線的電子裝置殼體可包括一表面處理層，其設置于機殼本體的外表面，并完全覆蓋孔洞。

根據本實用新型的一個實施例，表面天線由模壓互連器件(Molded?Interconnect?Device，MID)的制程形成。

根據本實用新型的一個實施例，表面天線由雷射直接成型(Laser?Direct?Structuring，LDS)的制程形成。

根據本實用新型的一個實施例，充填構件可由低熱脹冷縮的材質所形成，或由低熱脹冷縮的一紫外線材料(UV?Material)形成，或由低熱脹冷縮的一環氧樹脂形成。

根據本實用新型的一個實施例，孔洞的開設位置對應一無線模塊的一接點接腳(Contact?Pin)。

根據本實用新型的一個實施例，孔洞以一非直角的連續方式開設在機殼本體上。

根據本實用新型的一個實施例，孔洞以成對方式開設在機殼本體上。

本實用新型的具有表面天線的電子裝置殼體可具有一或多個下述優點：

(1)該具有表面天線的電子裝置殼體可以低成本且較簡易的制程來消除機殼本體上通過表面天線的孔洞，并符合國際保護等級的要求。