[實用新型]具有表面天線的電子裝置殼體有效
| 申請號: | 201120570368.3 | 申請日: | 2011-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN202425243U | 公開(公告)日: | 2012-09-05 |
| 發明(設計)人: | 朱俊旻;駱政男 | 申請(專利權)人: | 泰科資訊科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02;H01Q1/22;H01Q1/36 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 孫紀泉 |
| 地址: | 百慕大群島百*** | 國省代碼: | 百慕大群島;BM |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 表面 天線 電子 裝置 殼體 | ||
1.一種具有表面天線的電子裝置殼體,包括:
一機殼本體;
至少一孔洞,其開設在所述機殼本體上;以及
一表面天線,其包括一設置于所述機殼本體的外表面的第一部分以及一設置于所述機殼本體的內表面的第二部分,且所述第一部分與所述第二部分透過所述孔洞連接;
其特征在于,所述具有表面天線的電子裝置殼體還包括一充填構件,其充填在所述孔洞中。
2.如權利要求1所述的具有表面天線的電子裝置殼體,其特征在于,所述具有表面天線的電子裝置殼體還包括一表面處理層,其設置于所述機殼本體的外表面,并完全覆蓋所述孔洞。
3.如權利要求1所述的具有表面天線的電子裝置殼體,其特征在于,所述表面天線由模壓互連器件的制程形成。
4.如權利要求1所述的具有表面天線的電子裝置殼體,其特征在于,所述表面天線由雷射直接成型的制程形成。
5.如權利要求1所述的具有表面天線的電子裝置殼體,其特征在于,所述孔洞的開設位置對應一無線模塊的一接點接腳。
6.如權利要求1所述的具有表面天線的電子裝置殼體,其特征在于,所述孔洞以一非直角的連續方式開設在所述機殼本體上。
7.如權利要求1所述的具有表面天線的電子裝置殼體,其特征在于,所述孔洞以成對方式開設在所述機殼本體上。
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