[實(shí)用新型]LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120548905.4
• 申請(qǐng)日: 2011-12-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202474018U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅錦長(zhǎng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 深圳市維邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269
• 代理人: 黃莉

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可Zener(齊納)穩(wěn)壓二極管且可獲得較高光效的LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著節(jié)能環(huán)保意識(shí)的逐漸加強(qiáng)及光電技術(shù)的日趨成熟，LED（Light?Emitting?Diode，發(fā)光二極管）逐漸成了業(yè)界的研究熱點(diǎn)。為了提高LED元件的抗靜電能力，一般通過(guò)并聯(lián)Zener穩(wěn)壓二極管來(lái)避免靜電損傷。但是，這樣設(shè)置方式通常會(huì)出現(xiàn)吸光現(xiàn)象，而造成LED元件光效的降低。實(shí)測(cè)顯示，現(xiàn)有技術(shù)中，設(shè)置Zener穩(wěn)壓二極管的LED元件與不設(shè)置Zener穩(wěn)壓二極管的LED元件相比，光通量降低的范圍大約在5%-10%。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能解決現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)的問(wèn)題的LED封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括金屬基板及塑料擋墻，所述金屬基板和所述塑料擋墻構(gòu)成反射杯，所述反射杯的杯底用于放置芯片。所述反射杯內(nèi)進(jìn)一步具有容置腔，所述容置腔設(shè)置于所述塑料擋墻內(nèi)，用于放置齊納穩(wěn)壓二極管，且由不透光的膠層封裝，以使所述齊納穩(wěn)壓二極管和所述芯片相互獨(dú)立。

優(yōu)選地，所述容置腔與所述反射杯是一體成型的結(jié)構(gòu)。。

優(yōu)選地，所述塑料擋墻朝向所述反射杯內(nèi)的一側(cè)設(shè)置有凸臺(tái)，所述容置腔設(shè)置于所述凸臺(tái)內(nèi)。

優(yōu)選地，所述凸臺(tái)朝向所述反射杯內(nèi)部的邊緣為直角或斜面。

優(yōu)選地，所述凸臺(tái)的高度與所述齊納穩(wěn)壓二極管的厚度的尺寸差小于等于0.05mm。

優(yōu)選地，所述芯片和所述齊納穩(wěn)壓二極管分別連接有鍵合線。

優(yōu)選地，所述齊納穩(wěn)壓二極管和所述芯片分別放置于所述容置腔和所述反射杯內(nèi)，且通過(guò)膠層密封和固定。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)在塑料擋墻內(nèi)設(shè)置單獨(dú)放置齊納穩(wěn)壓二極管的容置腔，并利用不透光的膠層封裝，在確保靜電保護(hù)的同時(shí)，可以有效地使齊納穩(wěn)壓二極管和芯片相互獨(dú)立而避免出現(xiàn)吸光現(xiàn)象，保證由所述LED封裝結(jié)構(gòu)獲得的LED元件具有較高的光效。此外，所述LED封裝結(jié)構(gòu)易加工成型，可應(yīng)用于各種LED支架，便于推廣。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施方式提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2為圖1所示LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施方式提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

請(qǐng)一并參閱圖1與圖2，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)10，其包括金屬基板11及塑料擋墻13，所述金屬基板11和所述塑料擋墻13構(gòu)成反射杯15，所述反射杯15的杯底151用于放置芯片16。

所述塑料擋墻13設(shè)置于所述金屬基板11的表面，圍設(shè)形成所述反射杯15。所述反射杯15呈喇叭口狀。所述金屬基板11構(gòu)成所述反射杯15的底部，其相應(yīng)于所述反射杯15的表面構(gòu)成所述反射杯15的杯底151；所述塑料擋墻13構(gòu)成所述反射杯15的邊緣，其對(duì)應(yīng)于所述反射杯15的表面構(gòu)成所述反射杯15?的杯壁153。所述芯片16放置于所述反射杯15的杯底151。所述反射杯15內(nèi)具有容置腔17，所述容置腔17設(shè)置于所述塑料擋墻13，用于放置齊納穩(wěn)壓二極管18，且由不透光的膠層封裝，以使所述齊納穩(wěn)壓二極管18和所述芯片16相互獨(dú)立。

優(yōu)選地，所述容置腔17與所述反射杯15是一體成型的結(jié)構(gòu)，例如，所述容置腔17在注塑成型所述反射杯15時(shí)同時(shí)成型。

本實(shí)施例中，所述LED封裝結(jié)構(gòu)10的外形大致為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述塑料擋墻13朝向所述反射杯15內(nèi)的一側(cè)設(shè)置有凸臺(tái)14，所述容置腔17設(shè)置于所述凸臺(tái)內(nèi)14。所述凸臺(tái)14朝向所述反射杯15內(nèi)部的邊緣為直角。

優(yōu)選地，所述凸臺(tái)14朝向所述反射杯15內(nèi)部的邊緣為斜面，如圖3所示，由此，可使所述芯片16發(fā)出的光線更好地出射而不被阻擋。

優(yōu)選地，所述凸臺(tái)14的高度H與所述齊納穩(wěn)壓二極管18的厚度的尺寸差小于或等于0.05mm。由此，可減少所述芯片16發(fā)出的光線被所述凸臺(tái)14阻擋。本實(shí)施例中，所述凸臺(tái)14的高度H比所述齊納穩(wěn)壓二極管18的厚度的大0.05mm。

所述容置腔17的尺寸（L*W）比所述齊納穩(wěn)壓二極管18的尺寸略大。