[實用新型]LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120548905.4 | 申請日： | 2011-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN202474018U | 公開（公告）日： | 2012-10-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 羅錦長 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269 | 代理人： | 黃莉 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括金屬基板及塑料擋墻，所述金屬基板和所述塑料擋墻構(gòu)成反射杯，所述反射杯的杯底用于放置芯片，其特征在于，所述反射杯內(nèi)進(jìn)一步具有用于放置齊納穩(wěn)壓二極管的容置腔，所述容置腔設(shè)置于所述塑料擋墻內(nèi)，且由不透光的膠層封裝，以使所述齊納穩(wěn)壓二極管和所述芯片相互獨立。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述容置腔與所述反射杯是一體成型的結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑料擋墻朝向所述反射杯內(nèi)的一側(cè)設(shè)置有凸臺，所述容置腔設(shè)置于所述凸臺內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸臺朝向所述反射杯內(nèi)部的邊緣為直角或斜面。
5.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸臺的高度與所述齊納穩(wěn)壓二極管的厚度的尺寸差小于或等于0.05mm。
6.如權(quán)利要求1所述LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片和所述齊納穩(wěn)壓二極管分別連接有鍵合線。
7.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述齊納穩(wěn)壓二極管和所述芯片分別放置于所述容置腔和所述反射杯內(nèi)，且通過膠層密封和固定。
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