[實用新型]一種遠紅外電熱空調發熱芯片的電極引出結構

有效

• 申請號: 201120517432.1
• 申請日: 2011-12-10
• 公開（公告）號: CN202435627U
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: 陸文昌
• 申請（專利權）人: 江陰市霖肯科技有限公司
• 主分類號: H05B3/03
• 分類號: H05B3/03
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭;沈國安

技術領域

本實用新型涉及一種一種遠紅外電熱空調發熱芯片的電極引出結構，屬于空調技術領域。

背景技術

目前，人們在冬天普遍需要使用空調進行對房間內進行制熱加溫，尤其是在北方地區，家家需要通入暖氣以御寒，每年每戶花在取暖上的費用就高達數千元，此外暖氣是使用煤加熱產生蒸汽，使用石化燃料不但污染環境，不利于節能環保，而且在暖氣的傳輸過程中，容易產生較多的損耗。為此人們開發了種類繁多的取暖方式，其中，遠紅外加熱方式因其不但具有加熱功效，且具有理療功效而受到了人們的廣泛關注；但是，常規的遠紅外加熱結構多為將導電油墨簡單涂覆于基片上，然后壓上電極，再蓋上一層半固化片和基片，然后加壓形成發熱芯片，該結構多應用于個人理療而沒有植入到空調領域，且電極采用鉚接或者焊接導線的方式引出，不但制造時工序復雜，而且連接效果不夠好。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種結構簡單且連接效果好的遠紅外電熱空調發熱芯片的電極引出結構。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種遠紅外電熱空調發熱芯片的電極引出結構，所述結構包含有多個發熱芯片和導電管，所述發熱芯片包含有作為上表層和下表層的兩個基片，以及設置于兩個基片之間的起電極作用的兩個導電片，且兩個基片之間設置有用于連接兩個基片和導電片的粘連層，作為下表層的基片的上表面上涂覆有導電油墨層，上述導電片覆蓋在導電油墨層上，所述發熱芯片上設置有貫穿導電油墨層和導電片的導電孔，且導電片在導電孔處設置有向下的翻邊，所述導電管插至于導電孔內，且導電管經漲管后與導電片緊密相連，所述發熱芯片上還設置有多個安裝孔。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型利用漲管技術將導電管和導電片相連，相比于傳統的鉚接方式，結構更為簡單，連接更為方便，且通過設置翻邊，大大增加了連接的牢固度。

附圖說明

圖1為本實用新型一種遠紅外電熱空調發熱芯片的電極引出結構的結構示意圖。

圖2為本實用新型一種遠紅外電熱空調發熱芯片的電極引出結構圖1的???????????????????????????????????????????????局部放大圖。

圖3為本實用新型一種遠紅外電熱空調發熱芯片的電極引出結構中基片上印刷導電油墨層后的結構示意圖（圖中的陰影部分即表示導電油墨層的形狀）。

其中：

基片1、導電油墨層2、導電片3、粘連層4、導電管5；

導電孔1.1、安裝孔1.2。

具體實施方式

參見圖1~3，本實用新型涉及的一種遠紅外電熱空調發熱芯片的電極引出結構，所述結構包含有多個發熱芯片和導電管5，所述發熱芯片包含有作為上表層和下表層的兩個基片1，以及設置于兩個基片1之間的起電極作用的兩個導電片3，且兩個基片1之間設置有用于連接兩個基片1和導電片3的粘連層4，作為下表層的基片1的上表面上涂覆有導電油墨層2（如圖3所示），所述導電油墨層2可根據需求設置成線狀結構或面狀結構，線狀結構應用于小功率狀態下，面狀結構應用于大功率狀態下，上述導電片3覆蓋在導電油墨層2上，所述發熱芯片上設置有貫穿導電油墨層2和導電片3的導電孔1.1，且導電片3在導電孔1.1處設置有向下的翻邊（如圖1和圖2所示），所述導電管5插至于導電孔1.1內，且導電管5經漲管后與導電片3緊密相連（導電片3設置翻邊的目的在于增大接觸面積，提高連接的牢固度），所述發熱芯片上還設置有多個安裝孔1.2，安裝孔1.2用于后續的安裝連接。

使用時，可根據實際的情況選擇合適數量的發熱芯片，也可在發熱芯片之間墊入散熱片以增加發熱效果。