[實用新型]一種遠紅外電熱空調(diào)發(fā)熱芯片的電極引出結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120517432.1
• 申請日: 2011-12-10
• 公開（公告）號: CN202435627U
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發(fā)明（設計）人: 陸文昌
• 申請（專利權）人: 江陰市霖肯科技有限公司
• 主分類號: H05B3/03
• 分類號: H05B3/03
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭;沈國安

1.一種遠紅外電熱空調(diào)發(fā)熱芯片的電極引出結構，其特征在于：所述結構包含有多個發(fā)熱芯片和導電管（5），所述發(fā)熱芯片包含有作為上表層和下表層的兩個基片（1），以及設置于兩個基片（1）之間的起電極作用的兩個導電片（3），且兩個基片（1）之間設置有用于連接兩個基片（1）和導電片（3）的粘連層（4），作為下表層的基片（1）的上表面上涂覆有導電油墨層（2），上述導電片（3）覆蓋在導電油墨層（2）上，所述發(fā)熱芯片上設置有貫穿導電油墨層（2）和導電片（3）的導電孔（1.1），且導電片（3）在導電孔（1.1）處設置有向下的翻邊，所述導電管（5）插至于導電孔（1.1）內(nèi)，且導電管（5）經(jīng)漲管后與導電片（3）緊密相連。

2.如權利要求1所述一種遠紅外電熱空調(diào)發(fā)熱芯片的電極引出結構，其特征在于：所述發(fā)熱芯片上還設置有多個安裝孔（1.2）。