[實用新型]改良的新型晶片封裝結構

有效

• 申請號: 201120488056.8
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN202363445U
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 彭蘭蘭
• 申請（專利權）人: 彭蘭蘭
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 吳世民

技術領域

本實用新型涉及一種半導體元件，尤其是一種解決黏著層溢流污染焊線電性連接區域問題的晶片封裝結構。

背景技術

集成電路中的晶片是由晶圓制作、電路設計、光罩制作以及切割晶圓等步驟而完成，每一顆由晶圓切割所形成的晶片，在經由晶片上的焊墊與外部訊號電性連接后，再以膠體材料將晶片包覆，，其封裝的目的在于防止晶片受到濕氣、熱量、雜訊的影響，并提供晶片與外部電路的間電性連接的媒介。

現有的封裝結構包括晶片，線路基板，黏著層、多條焊線和膠體，晶片通過有環氧樹脂制成的黏著層接合于線路基板上，晶片上表面上的多個焊墊通過多個焊線與線路基板電性連接，膠體包覆晶片、黏著層和該些焊線。由于黏著層具有流動性，黏著層的加壓容易使得黏著層溢流至線路基板的其他區域，甚至污染線路基板與該些焊線電性連接的區域，造成降低封裝的良率。

因此，現有技術有待于改進和提高。

發明內容

本發明的目的是提供一種解決黏著層溢流污染焊線電性連接區域問題的改良的新型晶片封裝結構。

為實現上述目的，本實用新型是通過以下技術手段來實現的：一種改良的新型晶片封裝結構，包括線路基板，兩階段熱固性黏著層，晶片和膠體，所述的線路基板的上表面中部黏著有兩階段熱固性黏著層，該兩階段熱固性黏著層還包括一環形凸起部，所述的環形凸起部環繞于晶片的兩端面外圍，該兩階段熱固性黏著層的上表面設有晶片；所述的晶片的上表面設置的多個焊墊通過多條焊線電性連接線路基板的上表面，所述的膠體包覆晶片和該些焊線。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：由于本實用新型的晶片封裝結構的兩階段熱固性黏著層可預先固化為固態或凝膠態的熱固性黏著層，因此在進行后續將晶片壓合至線路基板或將晶片壓合至另一晶片的制程步驟時，兩階段熱固性黏著層不會溢流至線路基板或另一晶片的其他區域，進而污染線路基板或另一晶片與焊線電性連接的區域。本實用新型結構簡單、設計合理，具有廣泛的市場價值和巨大的市場潛力。

附圖說明

附圖1為本實用新型改良的新型晶片封裝結構的結構示意圖。

圖中各標號分別是：（1）線路基板，（2）兩階段熱固性黏著層，（3）晶片，（4）膠體，（5）焊墊，（6）焊線，（7）環形凸起部。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明：

參看圖1，本實用新型一種改良的新型晶片封裝結構，包括線路基板1，兩階段熱固性黏著層2，晶片3和膠體4，所述的線路基板1的上表面中部黏著有兩階段熱固性黏著層2，該兩階段熱固性黏著層2還包括一環形凸起部7，所述的環形凸起部7環繞于晶片3的兩端面外圍，該兩階段熱固性黏著層2的上表面設有晶片3；所述的晶片3的上表面設置的多個焊墊5通過多條焊線6電性連接線路基板1的上表面，所述的膠體4包覆晶片3和該些焊線6。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業的技術人員可能利用上述揭示的技術內容加以變更或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡未脫離本實用新型技術方案內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。