[實(shí)用新型]改良的新型晶片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120488056.8 | 申請(qǐng)日： | 2011-11-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202363445U | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 彭蘭蘭 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 彭蘭蘭 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/29 | 分類號(hào)： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吳世民 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 改良 新型 晶片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種改良的新型晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括線路基板，兩階段熱固性黏著層，晶片和膠體，其特征在于：所述的線路基板的上表面中部黏著有兩階段熱固性黏著層，該兩階段熱固性黏著層還包括一環(huán)形凸起部，所述的環(huán)形凸起部環(huán)繞于晶片的兩端面外圍，該兩階段熱固性黏著層的上表面設(shè)有晶片；所述的晶片的上表面設(shè)置的多個(gè)焊墊通過多條焊線電性連接線路基板的上表面，所述的膠體包覆晶片和該些焊線。
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