[實(shí)用新型]芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120486647.1
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN202384328U
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭蘭蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 彭蘭蘭
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 吳世民

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種可靠性高的芯片封裝結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

目前可撓性電路板與芯片的接合多事采用卷帶式自動接合封裝結(jié)合來達(dá)成，其中又分為卷帶承載封裝及薄膜覆晶封裝。?

然而這兩種封裝結(jié)構(gòu)的這些引腳與這些導(dǎo)電凸塊之間易有接合強(qiáng)度不足的情形發(fā)生，以至于引腳與導(dǎo)電凸塊之間產(chǎn)生剝離的現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致改兩種封裝結(jié)構(gòu)的制造良率下降。?

因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于改進(jìn)和提高。?

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型的目的是提供一種可有效地加強(qiáng)引腳與導(dǎo)電凸塊之間的結(jié)合力的芯片封裝結(jié)構(gòu)。?

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)手段來達(dá)到上述目的：一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括可撓性基材，芯片和封膠體，所述的可撓性基材上表面設(shè)有多個引腳，該些引腳的部分區(qū)域覆蓋有焊罩層，所述的引腳的內(nèi)端面上設(shè)有凸起部，該凸起部與芯片下表面設(shè)置的導(dǎo)電凸塊相適配；所述的封膠體包覆芯片、導(dǎo)體凸塊、焊罩層以及引腳的部分區(qū)域。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：由于采用上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型可增加導(dǎo)電凸塊與引腳之間的接觸面積，進(jìn)而使得引腳與導(dǎo)電凸塊之間結(jié)合力增加。?

附圖說明

附圖1為本實(shí)用新型芯片封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖中各標(biāo)號分別是：（1）可撓性基材，（2）引腳，（3）焊罩層，（4）凸起部，（5）導(dǎo)電凸塊，（6）芯片，（7）封膠體。?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明：?

參看圖1，本實(shí)用新型一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括可撓性基材1，芯片6和封膠體7，所述的可撓性基材1上表面設(shè)有多個引腳2，該些引腳2的部分區(qū)域覆蓋有焊罩層3，所述的引腳2的內(nèi)端面上設(shè)有凸起部4，該凸起部4與芯片6下表面設(shè)置的導(dǎo)電凸塊5相適配；所述的封膠體7包覆芯片6、導(dǎo)體凸塊5、焊罩層3以及引腳2的部分區(qū)域。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但是凡未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。?