[實用新型]芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201120486647.1 | 申請日： | 2011-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN202384328U | 公開（公告）日： | 2012-08-15 |
| 發明（設計）人： | 彭蘭蘭 | 申請（專利權）人： | 彭蘭蘭 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吳世民 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片封裝結構，包括可撓性基材，芯片和封膠體，其特征是：所述的可撓性基材上表面設有多個引腳，該些引腳的部分區域覆蓋有焊罩層，所述的引腳的內端面上設有凸起部，該凸起部與芯片下表面設置的導電凸塊相適配；所述的封膠體包覆芯片、導體凸塊、焊罩層以及引腳的部分區域。
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