[實用新型]一種晶片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120486631.0
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN202523701U
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭蘭蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 彭蘭蘭
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 吳世民

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤其是一種晶片封裝結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

在現(xiàn)今電子產(chǎn)品追求輕薄短小的趨勢下，晶片的尺寸也需向小型化的方向發(fā)展。在晶片尺寸變小的情況下，若繼續(xù)沿用現(xiàn)有的導(dǎo)線架以進(jìn)行晶片封裝，就是出現(xiàn)晶片與導(dǎo)線架的內(nèi)引腳之間的距離變長的情況，進(jìn)而，用以電性連接晶片與導(dǎo)線架的內(nèi)引腳之間的導(dǎo)電凸塊的長度也隨之增長；當(dāng)導(dǎo)電凸塊的長度加長及其弧度加大時，導(dǎo)電凸塊易因坍塌而造成電路短路，且容易在封膠時被灌入的膠體扯斷而造成電性斷路，均會降低晶片封裝結(jié)構(gòu)的良率。如果通過重新開模制作出適用于小型化晶片的導(dǎo)線架，則必然會增加整體的生產(chǎn)成本。?

因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于改善和提高。?

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型的目的是提供一種以解決小型化晶片在利用導(dǎo)線架進(jìn)行封裝時，可能出現(xiàn)的良率降低或生產(chǎn)增加問題的晶片封裝結(jié)構(gòu)。?

為達(dá)到上述目的，本實用新型是通過以下技術(shù)手段來實現(xiàn)的：一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、晶片，膠體以及多個導(dǎo)線架引腳，所述的基板的上表面設(shè)有多個重配置線路層，所述的重配置線路層包括多個第一接墊、多條重配置導(dǎo)電跡線和多個第二接墊，且第一接墊與第二接墊分別配置于重配置導(dǎo)電跡線的兩端；所述的晶片的下表面設(shè)有多個晶片焊墊，該些晶片焊墊通過設(shè)置于基板上的第一接墊上的導(dǎo)電凸塊與第一接墊電性連接；所述的基板的上表面還設(shè)有多個導(dǎo)線架引腳，該導(dǎo)線架引腳具有多個環(huán)繞于晶片外側(cè)的內(nèi)引腳，所述該些內(nèi)引腳通過設(shè)置于基板上的第二接墊上的導(dǎo)電層與第二接墊電性連接；所述的膠體覆蓋晶片、導(dǎo)電凸塊、導(dǎo)線架引腳以及至少一部分的基板，以保護(hù)上述結(jié)構(gòu)免于受損及受潮。?

與傳統(tǒng)技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：由于采用上述結(jié)構(gòu)，先將小型化的晶片配置于基板上，并與基板電性連接，再通過基板上的重配置線路層與導(dǎo)線架電性連接，即可以避免當(dāng)晶片尺寸縮小時，用以電性連接晶片與導(dǎo)線架的內(nèi)引腳之間的導(dǎo)電凸塊的長度隨之增長而衍生的導(dǎo)電凸塊易坍塌，或是在封膠時被灌入的膠體扯斷而造成的電性斷路等問題，以提升其制作上的良率。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，構(gòu)思新穎，可適用于高腳數(shù)的導(dǎo)線架，具有廣泛的市場前景和巨大的市場潛力。?

附圖說明

附圖1為本實用新型晶片封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖中各標(biāo)號分別是：（1）基板，（2）晶片，（3）膠體，（4）導(dǎo)電凸塊，（5）導(dǎo)線架引腳，（6）重配置線路層，（7）第一接墊，（8）重配置導(dǎo)電跡線，（9）第二接墊，（10）晶片焊墊，（11）內(nèi)引腳，（12）導(dǎo)電層。?

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明：?

參看圖1，本實用新型一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、晶片2，膠體3以及多個導(dǎo)線架引腳5，所述的基板1的上表面設(shè)有多個重配置線路層6，所述的重配置線路層6包括多個第一接墊7、多條重配置導(dǎo)電跡線8和多個第二接墊9，且第一接墊7與第二接墊9分別配置于重配置導(dǎo)電跡線8的兩端；所述的晶片2的下表面設(shè)有多個晶片焊墊10，該些晶片焊墊10通過設(shè)置于基板1上的第一接墊7上的導(dǎo)電凸塊4與第一接墊7電性連接；所述的基板1的上表面還設(shè)有多個導(dǎo)線架引腳5，該導(dǎo)線架引腳5具有多個環(huán)繞于晶片2外側(cè)的內(nèi)引腳11，所述該些內(nèi)引腳11通過設(shè)置于基板1上的第二接墊9上的導(dǎo)電層12與第二接墊9電性連接；所述的膠體3覆蓋晶片2、導(dǎo)電凸塊4、導(dǎo)線架引腳5以及至少一部分的基板1，以保護(hù)上述結(jié)構(gòu)免于受損及受潮。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡未脫離本實用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。?