[實用新型]一種晶片封裝結構

有效

• 申請號: 201120486631.0
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN202523701U
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 彭蘭蘭
• 申請（專利權）人: 彭蘭蘭
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 吳世民

1.一種晶片封裝結構，包括基板、晶片，膠體以及多個導線架引腳，其特征在于：所述的基板的上表面設有多個重配置線路層，所述的重配置線路層包括多個第一接墊、多條重配置導電跡線和多個第二接墊，且第一接墊與第二接墊分別配置于重配置導電跡線的兩端；所述的晶片的下表面設有多個晶片焊墊，該些晶片焊墊通過設置于基板上的第一接墊上的導電凸塊與第一接墊電性連接；所述的基板的上表面還設有多個導線架引腳，該導線架引腳具有多個環繞于晶片外側的內引腳，所述該些內引腳通過設置于基板上的第二接墊上的導電層與第二接墊電性連接；所述的膠體覆蓋晶片、導電凸塊、導線架引腳以及至少一部分的基板，以保護上述結構免于受損及受潮。