[實用新型]用于SIM卡的組合型多功能芯片封裝頭有效
| 申請號： | 201120477673.8 | 申請日： | 2011-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN202362820U | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發明（設計）人： | 郝歧峰;韓曉奇 | 申請（專利權）人： | 山西大同大學 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;H01L21/50 |
| 代理公司： | 太原晉科知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人： | 任林芳 |
| 地址： | 037003 山西省大*** | 國省代碼： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 sim 組合 多功能 芯片 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于SIM卡的組合型多功能芯片封裝頭，包括真空吸盤、封裝頭和加熱器，其特征在于真空吸盤為耐熱硅膠真空吸盤（1），可以沿著封裝頭（2）上下伸縮并對芯片施加一定力的耐熱硅膠真空吸盤（1）裝在空心的封裝頭（2）內，封裝頭（2）的上方周圍裝有用于封裝加熱的加熱器（3）。
2.根據權利要求1所述的用于SIM卡的組合型多功能芯片封裝頭，其特征在于封裝頭（2）斷面的周邊形狀與芯片形狀大小相同，周邊厚度一致。
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