[實(shí)用新型]用于SIM卡的組合型多功能芯片封裝頭

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120477673.8
• 申請(qǐng)日: 2011-11-26
• 公開（公告）號(hào): CN202362820U
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郝歧峰;韓曉奇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山西大同大學(xué)
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01L21/50
• 代理公司: 太原晉科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 14110
• 代理人: 任林芳

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于證卡制造的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于SIM卡的組合型多功能芯片封裝頭。

背景技術(shù)

目前，在SIM卡的制造工序中，是先將卡基和芯片分別制造，然后將芯片封裝在卡基上。芯片封裝工序是這樣完成的：用真空吸盤將芯片吸起，放入生產(chǎn)線工位上的SIM卡基的芯片槽中并施加一定的力，隨后點(diǎn)焊頭伸出加熱將芯片邊緣的一點(diǎn)與SIM卡基槽焊接，使得芯片隨著SIM卡基向下一個(gè)工位移動(dòng)時(shí)不會(huì)錯(cuò)位，當(dāng)已經(jīng)點(diǎn)焊的芯片隨著SIM卡基運(yùn)行至下一個(gè)工位時(shí)，封裝頭伸出完成芯片周邊與SIM卡基槽的焊接，封裝后的芯片與卡基組成SIM卡，芯片置于SIM卡基的芯片槽中，芯片表面與SIM卡基表面平齊。這種作業(yè)過程使芯片封裝工序需要通過點(diǎn)焊、封裝兩步完成，生產(chǎn)效率低，點(diǎn)焊溫度控制要求嚴(yán)格，過高會(huì)使芯片封裝時(shí)周邊受熱不均勻影響芯片質(zhì)量，過低焊接不牢固，在向下一個(gè)工位運(yùn)行中可能錯(cuò)位影響SIM卡質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有SIM卡芯片封裝需要兩次操作才能完成，生產(chǎn)效率低、操作中點(diǎn)焊溫度不易控制，影響SIM卡質(zhì)量的問題，提供了一種用于SIM卡的組合型多功能芯片封裝頭。

本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

用于SIM卡的組合型多功能芯片封裝頭，包括真空吸盤、封裝頭和加熱器，真空吸盤為耐熱硅膠真空吸盤，可以沿著封裝頭上下伸縮并對(duì)芯片施加一定力的耐熱硅膠真空吸盤裝在空心的封裝頭內(nèi)，封裝頭的上方周圍裝有用于封裝加熱的加熱器。

封裝頭斷面的周邊形狀與芯片形狀大小相同，周邊厚度一致。

本實(shí)用新型相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果：SIM卡芯片的封裝一步完成，提高了生產(chǎn)效率高、不需要先點(diǎn)焊再封裝，保證了芯片封裝質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖

圖2為現(xiàn)有的真空吸盤和點(diǎn)焊頭結(jié)構(gòu)示意圖

圖3為現(xiàn)有的封裝頭結(jié)構(gòu)示意圖

圖中：1-耐熱硅膠真空吸盤，2-封裝頭，3-加熱器，4-真空吸盤，5-點(diǎn)焊頭。

具體實(shí)施方式

結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。

用于SIM卡的組合型多功能芯片封裝頭，包括耐熱硅膠真空吸盤、封裝頭和加熱器。

耐熱硅膠真空吸盤1裝在空心的封裝頭2內(nèi)，在封裝頭上方周圍裝有用于封裝加熱的加熱器3。

封裝頭2斷面的周邊形狀與芯片形狀、大小一致，周邊厚度一致，封裝頭內(nèi)部空間用于套裝真空吸盤1。

耐熱硅膠真空吸盤1裝在空心的封裝頭2內(nèi)，可以沿著封裝頭2上下伸縮并對(duì)芯片施加一定的力。

加熱器3裝在封裝頭上部的周邊，通過封裝頭2導(dǎo)熱完成芯片在SIM卡基上的封裝。

工作時(shí)組合型多功能芯片封裝頭靠耐熱硅膠真空吸盤1將芯片吸起并將芯片放置在工位上SIM卡基的芯片槽內(nèi)，封裝頭2下移對(duì)芯片加熱完成封裝。