[實用新型]一種柔性印刷線路板的半成品

有效

• 申請號: 201120474680.2
• 申請日: 2011-11-25
• 公開（公告）號: CN202385390U
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 張凡;盛富松
• 申請（專利權）人: 深圳市比亞迪電子部品件有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種線路板，尤其涉及一種柔性印刷線路板的半成品。

背景技術

柔性印刷線路板（FPC）由于具有良好的撓曲性能而具有十分廣泛的應用范圍，FPC主要是在覆銅板上制作線路。目前，柔性印刷線路板可以為單面、雙面、或多層板的結構。雙面板和多層板的不同層之間需要通過鉆孔并在孔壁上附著一層導電層來形成導電孔，以實現不同面之間線路的電導通。同時，制作線路時通常會圍繞導電孔形成圓形的用于避免導電孔受到破壞的線路盤。

當前，導電孔主要是通過鍍銅實現電導通，鍍銅工藝主要分為板鍍和孔鍍兩種。板鍍是在原FPC的銅箔(即原銅)上再電解一層銅箔附著在其上，但是板鍍會使得FPC變厚、變硬、影響了產品的彎折性能。所以，目前孔鍍是鍍銅的主要方式。孔鍍是針對每個導電孔選點鍍銅，其在孔壁鍍銅的同時，會在孔的邊沿同時形成一圈銅層（即孔鍍盤）。為了提高產品的彎折性能，FPC設計過程會根據彎折要求設計孔鍍方案，以保證孔銅的導通性能，以期產品能繼承材料本身的彎折性能，避免由于鍍銅導致的線路彎折及FPC壽命的下降；由于線路制作過程中易出現底片偏位情況，為保證所鍍孔盤的環通性能，現有技術中孔鍍盤一般而言會比線路盤直徑要小。

但是鍍銅會在線路盤上形成一個圓形的孔鍍盤，孤立的孔鍍盤由于直徑較小，其表面電流集中，電化學反應集中在單個點上，使得該位置鍍銅比較厚，影響FPC的彎曲性能；同時孔鍍盤的直徑比線路盤直徑小會使得孔鍍盤與線路盤之間形成二級臺階，嚴重影響后續線路的制作，由于臺階高，不利于后期干膜及蓋膜貼合的平整性，且在孔盤周圍易形成氣泡影響FPC的電性能；再者，孔鍍盤較小，容易出現線路制作過程中的底片偏位情況。參見圖1至圖2，其分別為現有技術中制作了線路后的FPC半成品的結構示意圖。見圖1，可看出孔鍍盤1、線路盤2、導電孔3之間的位置關系，線路盤2直徑大于孔鍍盤1的直徑，以致線路盤2與孔鍍盤1兩者沒有共圓心，兩者發生了偏位。參見圖2所示的側視圖，孔鍍盤1形成的鍍銅與線路盤所在的原銅5之間形成了臺階（因為孔鍍盤的直徑小于線路盤的直徑）。所以，上述現有技術制作的FPC半成品容易導致FPC產品不平整、電性能偏低、且產品良率低。

可以理解的是，本部分的陳述僅僅提供與本實用新型相關的背景信息，可能構成或不構成所謂的現有技術。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題在于針對現有技術中FPC半成品容易導致FPC產品不平整、電性能偏低、產品良率低的缺陷，提供一種便于制作的FPC成品平整、具有良好的導電性能、且產品良率高的柔性印刷線路板的半成品。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種柔性印刷線路板的半成品，其包括覆銅板及形成于覆銅板上的用于電導通各層線路的導電孔；覆銅板包括基材及形成于基材上的原銅；導電孔的孔壁通過電鍍形成有導電層，且在電鍍形成導電孔的同時在原銅上形成有能導電的孔鍍盤，所述孔鍍盤的直徑為0.5～1mm。

在上述柔性印刷線路板的半成品中，所述孔鍍盤的直徑為0.5～0.7mm、所述導電孔的直徑為0.1～0.2mm。

在上述柔性印刷線路板的半成品中，所述孔鍍盤的直徑為0.5mm、所述導電孔的直徑為0.2?mm。

在上述柔性印刷線路板的半成品中，所述導電層及孔鍍盤為銅箔層、銀漿層、或銅箔與銀漿的混合層。

在上述柔性印刷線路板的半成品中，所述原銅的厚度為12～18um。

在上述柔性印刷線路板的半成品中，所述孔鍍盤的高度為15～25um。

本實用新型提供的柔性印刷線路板的半成品，其通過將孔鍍盤的直徑設置為0.5～1mm，使得孔鍍盤通常能比后期制作的線路盤的直徑大或相同，使得該半成品可直接在制作線路時通過蝕刻同時將原銅及孔鍍盤上的導電層蝕刻掉，所以經蝕刻后形成的FPC?的成品上，孔鍍盤與線路盤沒有臺階，便于提高后期貼合的蓋膜的平整性及成品的良品率。而且，其更利于后期制作成品時底片及線路的對齊，也提高了產品的導電性能及良品率。

附圖說明

圖1為現有技術中制作了線路后的FPC半成品的部分結構示意圖；

圖2為現有技術中制作了線路后的FPC半成品的的部分側視圖；

圖3是本實用新型提供的柔性印刷線路板的半成品的優選實施例中的部分俯視圖；

圖4是本實用新型提供的柔性印刷線路板的半成品制作為成品后的的優選實施例中的部分側視圖。????

具體實施方式