[實用新型]一種柔性印刷線路板的半成品有效
| 申請號： | 201120474680.2 | 申請日： | 2011-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN202385390U | 公開（公告）日： | 2012-08-15 |
| 發明（設計）人： | 張凡;盛富松 | 申請（專利權）人： | 深圳市比亞迪電子部品件有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518119 廣東省深圳市龍崗區葵涌延安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 印刷 線路板 半成品 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性印刷線路板的半成品，其特征在于，包括覆銅板及形成于覆銅板上的用于電導通各層線路的導電孔；
覆銅板包括基材及設置于基材上的原銅；導電孔的孔壁形成有導電層，且在形成上述導電層的同時在原銅上形成有能導電的孔鍍盤，所述孔鍍盤的直徑為0.5～1mm。
2.?如權利要求1所述的柔性印刷線路板的半成品，其特征在于，所述孔鍍盤的直徑為0.5～0.7mm、所述導電孔的直徑為0.1～0.2mm。
3.?如權利要求2所述的柔性印刷線路板的半成品，其特征在于，所述孔鍍盤的直徑為0.5mm、所述導電孔的直徑為0.2?mm。
4.?如權利要求3所述的柔性印刷線路板的半成品，其特征在于，所述導電層為銅箔層、銀漿層、或銅箔與銀漿的混合層。
5.?如權利要求1所述的柔性印刷線路板的半成品，其特征在于，所述原銅的厚度為12～18um。
6.?如權利要求1所述的柔性印刷線路板的半成品，其特征在于，所述孔鍍盤為銅箔層、銀漿層、或銅箔與銀漿的混合層。
7.?如權利要求1至6中任一項所述的柔性印刷線路板的半成品，其特征在于，所述孔鍍盤的高度為15～25um。
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